SMT貼片紅膠的管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1) 紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來(lái)編號(hào)。 2) 紅膠要放在 2~8 的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫 4 小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。 4) 對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5) 要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫 OK 后方可使用，通常，紅膠不可使用過(guò)期的。 SMT貼片紅膠的注意事項(xiàng)： ①保存時(shí)請(qǐng)嚴(yán)守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果有過(guò)敏性體質(zhì)的人,直接接觸皮膚有時(shí)會(huì)引起皮膚過(guò)敏,因此請(qǐng)注意。 ③誤沾皮膚時(shí),請(qǐng)立刻用肥皂水請(qǐng)洗.進(jìn)入眼睛時(shí),請(qǐng)盡速以清水沖先干凈,立刻接受醫(yī)師的診察。SMT貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌平均。廣東電路板紅膠品牌
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí) 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。東莞紅膠點(diǎn)膠廠家SMT紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗的工藝過(guò)程產(chǎn)物。SMT貼片紅膠的使用目的:波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。回流焊中防止另一面元器件脫落(雙面回流焊工藝)。雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。防止元器件位移與立處(回流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。作標(biāo)記(波峰焊、回流焊、預(yù)涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。
SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法：SMT（表面安裝技術(shù)）是一種無(wú)鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過(guò)回流焊接或浸焊進(jìn)行焊接。組裝電路組裝技術(shù)。紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性，在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉落。SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)，而粘接和固定也會(huì)引起很多問(wèn)題。以下是對(duì)SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問(wèn)題的簡(jiǎn)單分析： 空點(diǎn)或膠水過(guò)多。膠粘劑分布不穩(wěn)定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會(huì)導(dǎo)致粘合強(qiáng)度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過(guò)多的膠水（尤其是對(duì)于小型組件）會(huì)輕易污染焊盤并阻礙電連接。原因及對(duì)策： 1.膠粘劑中有大顆粒，或在膠粘劑中混有氣泡，導(dǎo)致出現(xiàn)空白點(diǎn)。對(duì)策是使用薄膜膠，以去除過(guò)大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時(shí)間，且粘度不穩(wěn)定，開(kāi)始施膠，導(dǎo)致膠量不穩(wěn)定。預(yù)防方法：每次使用時(shí)，將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時(shí)，然后安裝分配頭，并在噴嘴溫度穩(wěn)定后開(kāi)始分配。使用時(shí)較好有溫度調(diào)節(jié)裝置。印刷紅膠的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。
SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評(píng)估:觸變性:貼片膠應(yīng)具有良好的觸變性，涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。粘結(jié)強(qiáng)度: 粘結(jié)強(qiáng)度是貼片膠的關(guān)鍵性能指標(biāo)。粘結(jié)強(qiáng)度有以下幾個(gè)方面的要求。 第1，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動(dòng)后貼片膠能保持元件不位移。 第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘結(jié)強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。 第三，在波峰焊時(shí)，固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結(jié)強(qiáng)度。 第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘結(jié)使命，當(dāng)SMA出現(xiàn)元件損壞時(shí)，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結(jié)力很低，便于更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。廣東電路板紅膠品牌
SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)。廣東電路板紅膠品牌
SMT紅膠溢膠主要以下幾點(diǎn)分析： 1.紅膠自身的問(wèn)題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說(shuō)的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過(guò)大、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實(shí)際總結(jié)了一下；請(qǐng)了解下。 1、貼片膠無(wú)品質(zhì)問(wèn)題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開(kāi)0.25mm厚了不行的；貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過(guò)爐固化盡量不要鏈條軌道抖動(dòng)。 2、貼片膠有品質(zhì)問(wèn)題問(wèn)題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標(biāo)準(zhǔn)是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問(wèn)題 有無(wú)印刷過(guò)厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過(guò)小。。 5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？有無(wú)放到軌道的正中心過(guò)爐。 6.另外還不知道你是點(diǎn)膠工藝還是印刷工藝。。 7.點(diǎn)膠還要看下點(diǎn)膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開(kāi)孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時(shí)預(yù)熱區(qū)升溫速率過(guò)快。廣東電路板紅膠品牌