SMT貼片紅膠的使用方法： 1、為保持貼片膠的品質,請務必放置于冰箱內冷藏(2-8℃)儲存;2、從冰箱中取出使用前,應放在室溫下完全回溫至室溫才可使用(建議8小時以上);　　3、在點膠管中加入后塞,可以獲得更穩定的點膠量;4、推薦的點膠溫度為30-35℃,夏天或雨季濕度大時請用空調調節裝置除濕;5、分裝點膠管時,請使用本公司的特用膠水分裝機進行分裝,以防止在膠有氣泡;6、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管;7、包裝為360g/支PE管,200g圓筒,或根據要求分裝至10-30CC點膠管中。紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。廣東貼片用的紅膠公司

在實際的SMT包工包料生產中時間壓力滴涂法的優點是靈活性好，控制方便，操作簡單、可靠，針頭、針管易清洗，但是也存在一些缺點，比如說度受黏度的影響大，高速和滴涂小膠點時一致性差等，需要根據具體情況來進行選擇使用。而影響到時間壓力滴涂法工藝的參數也有很多，比如說黏度、壓力、時間、溫度、點膠針頭內徑、機器的止動高低等，這里選取幾個進行簡單介紹： 1、黏度 滴涂的均勻一致性對貼片膠黏度的變化很敏感，影響貼片膠黏度的主要因素是溫度和壓力。 2、溫度 溫度會影響黏度和膠點形狀。溫度升高，貼片膠的黏度就會降低，這意味著同等時間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量増加。 3、壓力 控制在5bar之內，通常設在3.0～3.5bar之間。加大壓力，使點膠量増加。從物理的角度對客觀原因的分析中以上是影響壓力注射法能否如期實施的一個重要原因，也是使用壓力注射法的SMT包工包料加工廠要去了解的內容。深圳貼片膠水廠家報價SMT紅膠貼片有兩種加工工藝。

SMT貼片紅膠過波峰焊不上錫是什么原因有以下幾個方面： 也就是說要上錫的PAD上有了不良污染物，導致PAD不干凈，上錫時因為在要求上錫的PAD上有了抵抗上錫的物質導致上錫不良。有時是PAD部分上不了錫，有時候是整個PAD不上錫，看PAD不干凈的程度。常規要求上錫的PAD是經微蝕除污后上的OSP保護膜，只要PAD干凈且OSP膜沒有問題，就不會有上述問題。 1，可能是工藝上的問題,或是PCB板上設計上存在一些問題, 2，如PCB板上的錫盤上的孔隙過大會導致那錫漏下來，SMT元件就會有少錫的現象！ 3，錫膏相關成份比例配置不一樣！稀釋劑放得比例成份過多！ 4，檢查波峰焊的溫度是否符合作來標準！ 5，絲印用的鋼網孔隙開得不夠大。

SMT貼片紅膠應用注意事項： SMT貼片紅膠的應用：于印刷機或點膠機上使用。由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規范的管理。 1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存； 2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 4、對于點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5、推薦的點膠或刮膠溫度為25-30℃； 6、分裝點膠管時，請使用特用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心典型固化條件。

SMT紅膠溢膠主要以下幾點分析： 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質問題產生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網即可），鋼網開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點膠工藝還是印刷工藝。。 7.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現的情況是：固化時預熱區升溫速率過快。此外，當更改一批印刷電路板和組件時，請使用SMT貼片紅膠進行標記。深圳貼片膠水廠家報價

印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。廣東貼片用的紅膠公司

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