底部填充膠的原理與作用有什么：隨著手機等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、高性能化，IC封裝也趨向高聚集化方向發展。BGA(球柵陣列)封裝、CSP(芯片級封裝)、倒裝芯片封裝、QFP（方型扁平式封裝）得到快速應用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用也越來越凸顯。底部填充膠在線路板組裝生產中，對底部填充膠有快速流動、快速固化、填充飽滿、兼容性和返修性等要求。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。因為CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越高，比如防震。一臺手機在兩米高的地方落地質量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。一般底部填充膠的基本特性與選用要求有哪些？宿州封模底部充填膠廠家

快速流動可低溫固化的底部填充膠粘劑,包括以下質量份的組成:包括中心層貝殼層結構的環氧樹脂20～50份,固化劑10～30份,潛伏型固化促進劑5～15份,填料10～30份,表面活性劑為0.01～1.5份,偶聯劑1～2份,所述中心層為高溫固化胺基化合物,所述貝殼層為低溫固化環氧化合物,所述高溫固化胺基化合物的玻璃化轉變溫度高于所述低溫固化環氧化合物的玻璃化轉變溫度.底部填充膠粘劑具有容易可返修的特點,加熱除膠時可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷,受熱時更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優良的可返修效果,返修報廢率低。山東FPC補強膠水底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，一般具有優良的填充性能。

填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強。底部填充膠耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優良。表干效果良好。對芯片及基材無腐蝕。底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充。

如何使用ic芯片底部填充膠進行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補的時候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經常會呈現不規則的環境，對付底部填充膠的流動性請求會更高一點，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補滿以后異常好的包住錫球，對付錫球起到一個掩護感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機能優良，底部填充膠在熱輪回處置時能堅持一個異常良好的固化反響。對倒裝芯片底部填充膠流動的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點影響的情況下，主要影響因素有焊球點的布置密度及邊緣效應。底部填充膠一般耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優良。

底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，底部填充膠于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。一般可以把填充膠裝到點膠設備上使用，包括手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。濰坊低黏度填充膠廠家

底部填充膠一般工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。宿州封模底部充填膠廠家

底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。但目前電子行業底部填充膠供應商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關重要．各企業由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生產工藝。底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，底部填充膠用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設計可降低由不同膨脹系數導致的應力水準，在熱循環、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定性較好。宿州封模底部充填膠廠家