填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強。底部填充膠耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優良。表干效果良好。對芯片及基材無腐蝕。底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充。一般底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水。北京csp流道填充膠批發

如何選擇合適的底部填充膠？玻璃轉化溫度（Tg）：Tg在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯的影響，底部填充膠但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg的點以下溫度和Tg的點以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環疲勞壽命越長。與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。嘉興消費電子填充膠廠家如何選適合自己產品的底部填充膠？

底部填充膠應用原理：底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以底部填充膠保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠起什么作用：隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。

填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。而實際應用中，不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化。底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。底部填充膠一般固化時間短，可大批量生產。

填充膠符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數﹑玻璃轉化溫度以及模量系數等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。一些用戶在選擇時不知道具體應該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？重慶芯片周圍保護膠哪家好

底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，一般補強BGA與基板連接的作用。北京csp流道填充膠批發

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,底部填充膠常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。為什么使用底部填充膠？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為應力而發生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。北京csp流道填充膠批發