底部填充膠是什么？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，底部填充膠是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。一些用戶在選擇時不知道具體應該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？南昌固定芯片的黑膠廠家

底部填充膠優點：底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。 底部填充膠優點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗； 4.固化時間短，可大批量生產； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環保，符合無鉛要求。北京藍牙耳機芯片底部填充膠廠家底部填充膠固化溫度在80℃-150℃。

底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，底部填充膠于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。一般可以把填充膠裝到點膠設備上使用，包括手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。

單組分環氧樹脂流動型底部填充膠粘劑,包括以下質量份的組成:雙酚F環氧樹脂10～50份,第1填料10～20份,第二填料5～10份,固化劑5～10份,固化促進劑2～5份,活性稀釋劑5～15份,增韌劑0.1～3份,離子捕捉劑0.1～3份,所述第1填料的粒徑大于所述第二填料的粒徑.本發明填料的質量分數較低,通過第1填料和第二填料的有機配合,使得在控制體系粘度的同時還能夠提升整體底部填充膠粘劑的導熱率系數,而且底部填充膠具有粘結性好,導熱絕緣好,耐熱性好,粘度低流動性好,吸濕性低等特點。一般底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。湖南固定芯片用膠價格

底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。南昌固定芯片的黑膠廠家

底部填充膠的使用要求和施膠方法：可把底部填充膠裝到點膠設備上使用，接下來我們來具體的說一下底部填充膠的使用要求。 1.底部填充膠在設備的設定其間,確保沒有空氣傳入產品中； 2.底部填充膠為了得到較好的效果,基板應該預熱(一般40℃約20秒)以加快毛細流動和促進流平； 3.以適合速度(2.5～12.7mm/s)施膠.確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm,這可確保底部填充膠的較好流動； 4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉.施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒有空洞.施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%； 5.在一些情況下,也許需要在產品上第二或第三次施膠。南昌固定芯片的黑膠廠家