底部填充膠是什么？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，底部填充膠是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。底部填充膠一般對芯片及基材無腐蝕。唐山nfc芯片封裝膠廠家

底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。底部填充膠由于環氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進行底部填充膠返修？底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設備中用加熱設備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；3、使用無塵布或棉簽沾取酒精擦洗PCB，確保徹底清潔。秦皇島bgaunderfill廠家底部填充膠一般固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。

底部填充膠的使用要求和施膠方法：可把底部填充膠裝到點膠設備上使用，接下來我們來具體的說一下底部填充膠的使用要求。 1.底部填充膠在設備的設定其間,確保沒有空氣傳入產品中； 2.底部填充膠為了得到較好的效果,基板應該預熱(一般40℃約20秒)以加快毛細流動和促進流平； 3.以適合速度(2.5～12.7mm/s)施膠.確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm,這可確保底部填充膠的較好流動； 4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉.施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒有空洞.施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%； 5.在一些情況下,也許需要在產品上第二或第三次施膠。

助焊劑殘渣或其他污染源也可能通過多種途徑產生空洞，由過量助焊劑殘渣引起的沾污常常會造成不規則的隨機的膠流動的變化，特別是互連凸點處。如果因膠流動而產生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對清潔處理或污染源進行研究。 底部填充膠在某些情況下，在底部填充膠（underfill）固化后助焊劑沾污會在施膠面相對的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現。顯然，底部填充膠（underfill）流動時將助焊劑推送到芯片的遠端位置。 空洞分析策略： 先確定空洞產生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產生原因。 如果空洞在固化后出現，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產生根源。可以重點尋找水氣問題和沾污問題，固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線問題。 如果空洞在固化前或固化后呈現出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill）在流動時產生空洞：他們會形成一種流動阻塞效應，然后在固化過程中又會釋放氣體。不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，一般對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。

填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。而實際應用中，不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化。底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。一般底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水。棗莊固晶填充膠廠家

底部填充膠一般耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優良。唐山nfc芯片封裝膠廠家

填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠對SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身因為熱膨脹系數不同而發生的應力沖擊。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械性能。唐山nfc芯片封裝膠廠家