填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的細(xì)管流動(dòng)底部下填料。湖南bga芯片封裝膠哪家好

底部填充膠的常見(jiàn)問(wèn)題解答： 問(wèn)：底部填充膠在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？ 答：氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時(shí)間后再點(diǎn)膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 問(wèn)：在選擇膠粘劑主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？ 答：首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)。 問(wèn)：出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 答：這個(gè)情況主要是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是換掉錫膏，但一般較難實(shí)現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的膠粘劑，有時(shí)烘烤電路板也會(huì)對(duì)此類情況有所改善。湖南電路板填充膠廠家一些用戶在選擇時(shí)不知道具體應(yīng)該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)填充膠而言，較重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常選擇以下評(píng)估方法： 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時(shí)間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無(wú)龜裂現(xiàn)象。 跌落可靠性試驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為水泥地或者地磚；跌落方向?yàn)镻CB垂直地面，上下左右4個(gè)邊循環(huán)朝下自由跌落； 底部填充膠跌落次數(shù)不小于500次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無(wú)龜裂現(xiàn)象。

底部填充膠應(yīng)用原理：底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。一般底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時(shí)會(huì)釋放，從而固化過(guò)程中產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會(huì)碰到。 水氣空洞檢測(cè)/消除方法： 底部填充膠要測(cè)試空洞是否由水氣引起，可將部件在100°C以上前烘幾小時(shí)，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗(yàn)來(lái)確認(rèn)較好的前烘次數(shù)和溫度，并確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測(cè)量方法是用精確分析天平來(lái)追蹤每個(gè)部件的重量變化。 需要注意的是，與水氣引發(fā)的問(wèn)題相似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問(wèn)題也可以通過(guò)前烘工藝來(lái)進(jìn)行補(bǔ)救，這兩類問(wèn)題可以通過(guò)試驗(yàn)很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸濕氣后，若是水氣引發(fā)的問(wèn)題則會(huì)再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問(wèn)題將不再出現(xiàn)。底部填充膠一般符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求。吉林芯片焊點(diǎn)保護(hù)膠

一般采購(gòu)底部填充膠，建議您從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析。湖南bga芯片封裝膠哪家好

底部填充膠膠水有哪些常見(jiàn)的問(wèn)題呢？在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。底部填充膠常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行底部填充點(diǎn)膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)（也就是返工時(shí)能很好的被消除掉）。出現(xiàn)底部填充膠點(diǎn)膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？這個(gè)情況大多數(shù)情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實(shí)現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時(shí)稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化。湖南bga芯片封裝膠哪家好