可返修底部填充膠及其制備方法,本發明的底部填充膠中采用特有配方的環氧樹脂,稀釋劑,分散劑,促進劑,偶聯劑,固化劑,通過科學的成分配比及制備方法,所制得的底部填充膠經測試值熔點超過60℃,具有容易可返修的特點,加熱除膠時可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷;受熱時更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優良的可返修效果,返修報廢率低,另外,較低溫度及較短時間的加熱能耗低,降低返修成本。底部填充膠芯片封裝特用低介電高導熱底部填充膠,芯片封裝特用低介電高導熱底部填充膠,其特征在于包括低分子量的含氟聚苯酚結構的環氧樹脂,環氧樹脂,稀釋劑,增韌劑,固化劑,潛伏性促進劑,硅烷偶聯劑,導熱填料及消泡劑.其以該樹脂降低基體樹脂的介電常數,同時通過增加高導熱的填料實現高導熱性能,具有低介電,高導熱,低CTE,高Tg和高模量的特性,適合在5G移動通訊芯片中作為底部填充膠使用。底部填充膠對填充效果的判斷需要進行切片實驗。威海underfill廠家

填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。遼寧bga底部填充膠視頻廠家底部填充膠一般符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。

良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。底部填充膠有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續性及一致性的穩定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內用完。大規模生產中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，使用期短的膠水易硬化堵塞針頭，每次生產完需盡快清洗針管和其它沾膠部件。

液態底部填充膠Underfill和固態底部填充膠Underfilm的優勢區別：Underfilm工藝實際是把底填的膠水產品做成SMT的一個貼片件，需要與相關元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過客戶提供的BGA尺寸，設計與BGA適用的固態膠條，編帶入料盤，通過飛達上料貼片到BGA周邊，然后隨錫膏工藝一起過爐，熔化注入BGA底部進行填充，從而工廠可通過以下幾點：1：底部填充膠無需購買點膠機設備，2：減少廠房車間面積，節約工位，節約制造時間、3：100%可返修等等節約成本和提高效益。底部填充膠一般優點有哪些？

底部填充膠是什么？因為CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越來越高，比如防震。一臺手機在兩米高的地方落地質量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。如何選適合自己產品的底部填充膠？江蘇芯片防振動膠廠家

底部填充膠起什么作用？威海underfill廠家

底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對填充膠而言，較重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法： 溫度循環實驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態下做溫度循環，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環次數一般不小于500次，實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。 跌落可靠性試驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實驗平臺為水泥地或者地磚；跌落方向為PCB垂直地面，上下左右4個邊循環朝下自由跌落； 底部填充膠跌落次數不小于500次。實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。威海underfill廠家