SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:黏度是流體抗拒流動的程度，是流體分子間相互吸收而產生阻礙分子間對相對運動能力的量變，即流體流動的內部阻力。黏度是貼片膠的一項重要指標，不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠黏度的因素有兩個：一是溫度，溫度越高，貼片膠的黏度越低;二是壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越高，黏度越低。貼片紅膠固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強度，它用屈服值來表征。當外力小于屈服強度時，貼片膠仍保持固態形態;當外力大于屈服強度時，貼片膠呈現流體的流動行為。故貼片膠依靠屈服強度保持元件貼裝后，進入固化爐之前過程中承受一定的外力震動而不出現位移，一旦外力大于屈服強度，則元件出現位移。屈服強度不只與貼片膠本身的品質、黏接物表面狀態有關，而且與貼片膠涂布后的形狀有關，常用形狀系數表示，即膠點的底面積直徑W與膠點高度H之比。形狀系數越高，屈服強度越低，較好W/H比為207-4.5。SMT貼片紅膠凝固點溫度為150攝氏度，加熱后不溶解。廣東國產smt紅膠工藝

SMT貼片紅膠的主要作用是在過波峰焊時使元件貼片不脫離PCB線路板而掉下來，但任何一種紅膠，難免產生掉件，只要是掉件率（以元件數計算）在3‰以內，都屬正常。一旦掉件率過高，我們首先要做的就是做紅膠推力測試（粘接強度），如果紅膠推力不夠，可能是以下幾種原因： (1)、紅膠品質質量不好；粘性不強，成型不穩定，固化慢等紅膠不良情況； (2)、紅膠膠量不足(可以把鋼網縫寬加大；增大紅膠點膠壓力；更換點膠針嘴；或人工補膠)； (3)、紅膠固化不充分（此時應調高爐溫）； (4)、PCB板上綠油附著力太差，主要表現為測試時推力不大，就推掉了元件，但紅膠并未斷裂，而綠油已脫離PCB，露出銅面，這種情況在氣溫低及梅雨季節時尤多。深圳焊貼片的紅膠廠家電話Smt貼片紅膠基本知識，怎么點膠？

SMT貼片加工不順利？紅膠沒選好。貼片膠又名紅膠。貼片膠主要用于SMT貼片加工中片狀電阻、IC芯片、電容的貼裝工藝，通常適用于刮膠（印刷）和點膠。貼片膠是表面貼裝元器件經過波峰焊工藝時必需的粘接材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB對應的位置上，以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。SMT貼片加工的質量上不去？多半是紅膠沒選好。選用貼片膠的基本要求： 1. 包裝內無雜質及氣泡，儲存期限長，無毒性。 2. 膠點形狀及體積一致，膠點斷面高，無拉絲。膠點輪廓受搖溶性、零剪切率和其他因素的影響。實際的膠點形狀可能是“尖狀”半球形或圓錐形。膠點輪廓的定義通常是非粘性的參數（如膠點體積、離板高度和滴膠針直徑）。通常，膠點的寬對高的比率范圍是1.5:1~5:1，這取決于滴膠系統的參數和膠的級別。

SMT紅膠在夏天使用過程越刮越稀是什么原因: 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質問題產生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網即可），鋼網開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點膠工藝還是印刷工藝。。 7.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現的情況是：固化時預熱區升溫速率過快。使用SMT貼片紅膠的目的有哪些？

SMT紅膠溢膠主要以下幾點分析： 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質問題產生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網即可），鋼網開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點膠工藝還是印刷工藝。。 7.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現的情況是：固化時預熱區升溫速率過快。SMT特用紅膠,針對各種SMT元件均能獲得穩定 的粘接強度。東莞PCB板紅膠價錢

SMT貼片紅膠工藝有哪些？廣東國產smt紅膠工藝

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：元器件偏移：元器件偏移是高速貼片機容易發生的不良。一個是將元器件壓入貼片膠時發生的θ角度偏移；另一個是印制板高速移動時X-Y方向產生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發生這種現象，究其原因，是粘接力不中造成的。解決方法：采取的相應措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達到40m/S2;,所以，貼片膠的粘接力必須足以實現這一點。廣東國產smt紅膠工藝