低溫?zé)峁棠z： 【產(chǎn)品特點(diǎn)】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑； ●需要加溫固化，并且需要低溫保存； ●固化后粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗沖擊，耐震動(dòng)； ●固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。 【適用范圍】 ●普遍應(yīng)用于攝像頭模組及工藝品、禮品的粘接固定，對(duì)于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質(zhì)塑膠之間的封裝粘接，有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度； ●推薦用于繼電器封裝、濾波器的填縫、電感線(xiàn)圈、電機(jī)、高低頻變壓器的鐵芯或磁芯的粘接固定； 單組分，黑色，低溫?zé)峁袒牧夹铜h(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。產(chǎn)品適用于低溫固化（80度12分鐘），并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，居于較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。低溫黑膠在儲(chǔ)存時(shí)，需要做到密封、避光、防潮、低溫儲(chǔ)存。廣東低溫?zé)峁袒z粘劑哪家好
低溫環(huán)氧膠的主要成分有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、改性劑、填料、稀釋劑及其他一些功能性添加物，其中填料的主要作用是改善膠水的粘度、硬度等性能，改善環(huán)氧樹(shù)脂固化時(shí)的散熱條件，填料的使用也能減少環(huán)氧樹(shù)脂的用量，有效降低膠水制造成本。根據(jù)環(huán)氧膠水用途不同，需要使用不同的填料。 低溫環(huán)氧膠的固化條件主要是常溫固化、加熱固化、UV熱固化等，不同的環(huán)氧膠具有不同的固化條件，即使是同一種環(huán)氧膠，應(yīng)用于不同的生產(chǎn)工藝，其固化條件也可能會(huì)有所變化，如果想讓膠粘劑達(dá)到更好的粘接效果，可以隨時(shí)咨詢(xún)技術(shù)人員，將幫助你選擇合適的固化條件。東莞攝像模組膠黏劑價(jià)格攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過(guò)低溫固化的電子工業(yè)膠水。
黑色芯片封裝專(zhuān)門(mén)用膠典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲(chǔ)存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片,基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。 7、符合RoHS和無(wú)鹵素環(huán)保規(guī)范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法： 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點(diǎn)膠機(jī)將膠水點(diǎn)在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無(wú)氣泡。 3、用主發(fā)射波長(zhǎng)為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時(shí)間取決于UV燈類(lèi)型,功率,照射距離）。
低溫環(huán)氧膠： 1.力學(xué)性能。固化后的環(huán)氧樹(shù)脂體系具有優(yōu)良的力學(xué)性能。 2.電性能。固化后的環(huán)氧樹(shù)脂體系是一種具有高介電性能、耐表面漏電、耐電弧的優(yōu)良絕緣材料。 3.化學(xué)穩(wěn)定性。通常，固化后的環(huán)氧樹(shù)脂體系具有優(yōu)良的耐堿性、耐酸性和耐溶劑性。像固化環(huán)氧體系的其它性能一樣，化學(xué)穩(wěn)定性也取決于所選用的樹(shù)脂和固化劑。適當(dāng)?shù)剡x用環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑，可以使其具有特殊的化學(xué)穩(wěn)定性能。 4.尺寸穩(wěn)定性。上述的許多性能的綜合，使環(huán)氧樹(shù)脂體系具有突出的尺寸穩(wěn)定性和耐久性。 5.耐霉菌。固化的環(huán)氧樹(shù)脂體系耐大多數(shù)霉菌，可以在苛刻的熱帶條件下使用。低溫黑膠固化快速、收縮率低、粘結(jié)強(qiáng)度高，絕緣性佳。
單組份環(huán)氧膠中的潛伏性固化劑： 1.濕氣致活的潛伏性固化劑：酮亞胺類(lèi)化合物、鋁硅酸鹽分子篩吸附型。含濕敏性潛伏固化劑的單組份環(huán)氧膠在預(yù)制混凝土構(gòu)建及其他潮濕工作面的土木建筑領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)取得很好的效果。 2.加熱致活的潛伏性固化劑：雙氰胺類(lèi)、芳香族二胺類(lèi)、咪唑類(lèi)、有機(jī)酰肼類(lèi)化合物、路易斯酸-胺配位絡(luò)合物和熱敏微膠囊包覆型固化劑等。其中，較常用的是雙氰胺類(lèi)固化劑。雙氰胺單獨(dú)用作環(huán)氧樹(shù)脂固化劑時(shí)固化溫度很高，一般在150～170℃之間，在此溫度下許多器件及材料由于不能承受這樣的溫度而不能使用。解決這個(gè)問(wèn)題的方法有兩種：一是加入促進(jìn)劑，在不過(guò)分損害雙氰胺的貯存期和使用性能的前提下，降低其固化溫度。二是是通過(guò)分子設(shè)計(jì)的方法對(duì)雙氰胺進(jìn)行化學(xué)改性。 雖然環(huán)氧樹(shù)脂潛伏性固化劑的種類(lèi)很多，但是每種類(lèi)型的固化劑都有一定的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，仍然沒(méi)有發(fā)現(xiàn)一種性能特別優(yōu)良，十分理想的潛伏性固化劑。已經(jīng)開(kāi)封但沒(méi)有用完的低溫環(huán)氧膠，要密封蓋好，放回冰柜儲(chǔ)存，下次優(yōu)先使用。深圳鏡頭底座粘PCB用膠怎么用
低溫黑膠需要冷藏在冰柜里。廣東低溫?zé)峁袒z粘劑哪家好
單組份環(huán)氧膠粘劑系環(huán)氧樹(shù)脂基體（增塑劑、增韌劑、填料等）和固化劑組成。低溫或常溫下保持穩(wěn)定，加熱后即發(fā)生固化反應(yīng)。因而需采用潛伏性固化劑、促進(jìn)劑或共固化劑。借助物理或化學(xué)改性，抑制固化劑在室溫下發(fā)生開(kāi)環(huán)反應(yīng)，一旦加熱后放出活潑基團(tuán)，引發(fā)環(huán)氧樹(shù)脂的固化。 環(huán)氧樹(shù)脂主要分為：縮水甘油醚類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油酯類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂、線(xiàn)型脂肪族類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)族類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂。市面上較常用的就是縮水甘油醚類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂。 光照致活的潛伏性固化劑有芳香重氮鹽、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等，它們皆有高的光敏性，其活性與光的強(qiáng)度和波長(zhǎng)有關(guān)，但對(duì)溫度不敏感，有良好的熱穩(wěn)定性。廣東低溫?zé)峁袒z粘劑哪家好