確定所需低溫環氧膠關鍵性能的主要依據： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應大于較高使用溫度。通用型環氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環氧-聚氨酯膠、環氧-尼龍膠等。冷熱交變對接頭破壞較大，宜用韌性好的耐高低溫膠，如環氧—尼龍膠等。 2.按其他使用性能要求選擇膠粘劑。如耐水性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性、介電性等。 3.按工藝要求(固化溫度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)選擇膠粘劑。所選出的膠粘劑常常不能同時滿足所有的要求。這就需要正確地判斷哪些性能是所需膠粘劑的主要性能(關鍵性性能)，哪些是次要性能。并按照確保主要性能，兼顧其他性能的原則設計膠粘劑配方。回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據工藝選擇合適的粘度。深圳鏡頭點膠的膠水特性
低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環氧樹脂膠黏劑，也稱低溫固化環氧膠。低溫固化環氧膠具有遠高于丙烯酸體系UV膠的粘接強度和耐濕熱、冷熱循環性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的保管穩定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應用點。 在攝像頭領域，隨著零部件的高精密和對品質的嚴格標準下，如何需要將幾百上千個零部件集成在一起呢？傳統方式是通過螺絲等來固定，但這種方式會導致產品過于沉重累贅，品質也不會很高，那么為了將產品做的更加精密，只有通過膠粘劑方式將各個部件進行集成。對于像攝像頭等溫度敏感產品，開發出了低溫固化環氧膠，其加熱溫度在70℃-80℃即可完成固化，避免了對攝像頭的敏感器材造成影響。河南低溫固化膠粘劑廠家已經開封但沒有用完的低溫環氧膠，要密封蓋好，放回冰柜儲存，下次優先使用。
環氧膠又稱為環氧樹脂、環氧樹脂膠，因價格相對于其它同類產品低廉所以應用形式多種多樣，環氧膠形態為透明液體，需以AB混合調配的方式才可使其固化，固化后的產物具有耐水、耐化學腐蝕、晶瑩剔透等特點。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環氧膠水。 1，低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強，作用是防振，防跌落，抗沖擊。 2，低溫固化SMT貼片紅膠，主要應用于電子元件的貼片，有點膠和印刷刮膠之分。 3，低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應用于攝像頭模組粘接，VCM馬達,鏡頭調焦固定，鏡頭和PCB板粘接固定，80度 10多分鐘固化。
將固化劑和環氧樹脂混合起來配制單組分膠粘劑，主要是依靠固化劑的化學結構或者是采用某種技術手段把固化劑對環氧樹脂的開環活化暫時凍結起來，然后在熱、光、機械力或化學作用下便固化劑活性被激發，進而使環氧樹脂迅速固化。自前國內外市場出售的單組分環氧樹脂膠粘劑幾乎都是采用潛伏性固化劑或自固化性環氧樹脂，產品的形態有液態、糊狀、粉末狀和膜狀。 具有實用價值的單組分環氧膠粘劑主要有以下幾種:濕氣固化型;微膠囊包覆型∶將固化劑封人微膠囊內，與環氧樹脂混合后不會發生固化反應。成膜物質有明膠、乙烯基纖維素、聚之烯醇縮醛等。膠囊靠加熱或加壓而破裂，固化劑和環氧樹脂便發生反應;潛伏性固化劑型:使用在規定溫度以上才能被活化發生反應的熱反應性固化劑，包括中溫固化型及高溫快固化型;陽離子光固化型。固化環氧黑膠集眾多優勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護航。
低溫環氧膠的主要成分有環氧樹脂、固化劑、改性劑、填料、稀釋劑及其他一些功能性添加物，其中填料的主要作用是改善膠水的粘度、硬度等性能，改善環氧樹脂固化時的散熱條件，填料的使用也能減少環氧樹脂的用量，有效降低膠水制造成本。根據環氧膠水用途不同，需要使用不同的填料。 低溫環氧膠的固化條件主要是常溫固化、加熱固化、UV熱固化等，不同的環氧膠具有不同的固化條件，即使是同一種環氧膠，應用于不同的生產工藝，其固化條件也可能會有所變化，如果想讓膠粘劑達到更好的粘接效果，可以隨時咨詢技術人員，將幫助你選擇合適的固化條件。低溫黑膠施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。河南低溫固化膠粘劑廠家
低溫黑膠應冷凍儲存，這樣能有效延長低溫環氧膠的保存期。深圳鏡頭點膠的膠水特性
一種可低溫快速固化的環氧底部填充膠,按重量份數其原料組成為:雙酚A型環氧改性聚氨酯16-53份,雙酚F環氧樹脂17-50份,增韌劑5-30份,固化劑2-9份,硅烷偶聯劑2-8份,炭黑1-7份,離子吸附劑1-3份,表面活性劑1-3份,硅微粉0-14份.本發明還公開了上述環氧底部填充膠的制備方法.本發明產品為液體單組份環氧底部填充膠,具有粘度小,易于流動填充,可低溫快速固化,穩定性好,儲存期長等優異性能,且制備操作簡便,適合于大批量產業化生產,很好地滿足了倒裝芯片技術的迫切需求,有利于促進和推動電子信息行業的發展。深圳鏡頭點膠的膠水特性