SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項： (1)焊SMT紅膠應用前需具備以下特性： 具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時以及回流焊預熱過程中具有的特性： 能采用絲網印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續順利進行涂布，不會堵塞絲網或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊SMT紅膠。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過程中，焊SMT紅膠應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。操作者盡量避免SMT貼片紅膠與皮膚接觸，假如不慎接觸，應及時用乙醇擦洗乾凈。東莞smt車間紅膠有哪些

在現代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠。現在主要跟大家介紹下紅膠，SMT紅膠是一種紅色膏狀聚烯化合物，當溫度達到150攝氏度時，紅膠開始由膏狀體直接變為固體。因為其具備粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等，故在生產中用紅膠將電子元器件牢固的粘在PCB板面，防止其掉落。因此在PCBA裝聯過程中有著普遍的運用。 貼片紅膠的施膠方式分鋼網印刷和點膠機點膠兩種方式。為保障貼片紅膠的使用性能，貼片紅膠需在2 - 5攝氏度的環境中冷藏。紅膠從冷藏環境中移出來后不可直接使用，使用前需放在室溫下回溫2-3小時。這樣就能保證較好的使用效果。廣東pcb點紅膠價錢SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法有哪些？

SMT貼片紅膠黏度： 粘度是指流體對流動的阻抗能力，一般有動力粘度，運動粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度對膠粘劑來說是一個比對重要的參數，它與膠粘劑的可作業性密切相關。但是由于不同的物質分屬不同體系，另測試粘度的儀器有許多種，加之測試粘度的方法和原理也較多，所以此資料在不同條件下所得結果可比性不強。粘度的測定用粘度計。粘度計有多種類別，一般釆用毛細管式粘度計和旋轉式粘度計兩大類。毛細管粘度計因無法調節線速度，不便測定非牛頓流體的粘度，但對高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測定較方便；旋轉式粘度計（布氏粘度計）較適合于非牛頓流體的粘度測定。不同溫度不同測試方法不同轉速等測出的粘度值均有差異。所以在選用膠粘劑時其作業性務必通過實際試樣了解，無法純粹看技術參數。

常見的SMT貼片紅膠不良現象：紅膠空洞或者紅膠凹陷：造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有：1、注射筒內壁有固化的紅膠膠粘劑，2、注射筒內壁有異物或氣泡；3、注射筒膠嘴不清潔。紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法：1、更換注射筒或將其清洗干凈；2、排除注射筒內的氣泡。3、使用針筒式小封裝。紅膠漏膠：造成紅膠漏膠的原因有：1、紅膠膠粘劑內混入氣泡。2、紅膠膠粘劑混有雜質。紅膠漏膠的解決方法：1、高速脫泡處理；2、使用針筒式小封裝。紅膠膠嘴堵塞：造成紅膠膠嘴堵塞的原因有：1、不相容的紅膠膠水交叉污染；2、孔內未完全清潔干凈；3、孔內殘膠有厭氧固化的現象發生；4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。紅膠膠嘴堵塞的解決方法：1、更換膠嘴或清潔膠嘴孔及密封圈；2、清洗膠嘴，注意勿將固化殘膠擠入膠嘴（如每管膠的開頭和結尾）；3、不使用黃銅或銅質的點膠嘴（丙烯酸脂膠粘劑在本質上都有厭氧固化的特性）；4、選用微粒尺寸均勻的紅膠膠粘劑。紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。

由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和貼片紅膠規范的管理。1) 紅膠要有特定流水編號，根據進料數量、日期、種類來編號。2) 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。4) 對于點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。5) 要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫完成后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。東莞smt車間紅膠有哪些

為保持SMT貼片紅膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存。東莞smt車間紅膠有哪些

SMT點膠工藝要求與特點，SMT點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝，在整個生產工藝流程中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了之后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得 尤為重要。 PCB點B面---貼片B面---再流焊固化---絲網印刷A面---貼片A面---再流焊焊接---自動插裝---人工流 水插裝---波峰焊接B面 點膠過程中的工藝控制生產中易出現以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度 不好易掉片等。因此進行點膠各項技術工藝參數的控制是解決問題的辦法。 點膠量的大小根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點 膠量來決定，實際中應根據生產情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數。東莞smt車間紅膠有哪些