SMT的特點是什么？由于電子產品組裝密度高、體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只為傳統元件的1/10左右。SMT后，電子產品的體積和重量分別減少了40%-60%和60%-80%。可靠性高，抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。成本降低30%~50%。節約材料、能源、設備、人力、時間等。SMT基本流程要素：絲網印刷（或點膠）—>安裝—>固化—>回流焊—>清洗—>檢查—>修理。絲網印刷：其作用是將焊膏或貼膜漏到印刷電路板的焊盤上，為元件的焊接做準備。所使用的設備是絲網印刷機和NSMT生產線的前端。 點膠：將膠水滴到印刷電路板的固定位置上。其主要功能是將元件固定在印刷電路板上。所用設備為點膠機，位于NSMT生產線前端或測試設備后面。 安裝：其功能是將表面組件準確安裝到印刷電路板的固定位置。所使用的設備是貼片機，它位于SMT生產線的屏幕打印機后面。 回流焊：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝元件與印刷電路板牢固地結合在一起。所用設備為回流爐，位于SMT生產線SMT貼片機后面。使用SMT貼片紅膠防止構件位移和位置（回流焊工藝、預涂工藝）。PCB板點紅膠作用

SMT貼片機加工紅膠工藝掉件主要缺陷的原因：SMT貼片加工紅膠問題：如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經變質，其固有特性發生變化或消失，也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過程中焊劑的流動會導致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴格按要求存放和使用。印刷機在印刷時精度不夠：印刷精度的保證與很多因素有關，除了絲網和基板設計及加工精度因素外，與印刷操作者的經驗和熟練程度也有很大關系。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當也有關系，如果控制不當就會導致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網的設計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓等多方面加強，從而提高錫膏的印刷精度。深圳smd刮膠特性SMT貼片紅膠使用知識大全及常見問題點解決方案！

什么是SMT貼片紅膠？SMT紅膠是單組份加熱固化型環氧樹脂膠粘劑，又名紅膠、貼片紅膠、貼片膠,分為刮膠和點膠兩種。其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應用于SMT紅膠工藝，儲存穩定且具有良好的耐熱沖擊性能和電氣性能。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。紅膠的應用： 1、SMT貼片加工中電子元器件的黏接固定； 2、電子產品部分位置的固定粘接及作標志等。

　SMT貼片紅膠浮動高度的分析與解決方案： 　　1.貼片膠沒有質量問題： 　　浮動高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷膠水之前要用防靜電刷子刷平。 　　無論膠水印刷的數量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足夠），模板的厚度為0.25mm，將無法使用； 　　適當地給貼裝機施加一定的貼裝壓力，并將頂針放在PCB板下面；烤箱固化后，請勿將鏈條搖晃得盡可能多。 　　2.修補膠的質量存在許多問題，這是重新加熱和潤濕的隱喻；熱膨脹系數太高； 　　3.打印問題：打印是否太厚，錯位，銳化等。 　　4.組件安裝壓力太小。 　　5.回流焊是熱風還是什么？是否將其放置在軌道的中心以通過熔爐。 　　6.分配取決于分配噴嘴的尺寸是否相同，并且鋼網也具有相同的開口。。 　　SMT貼片紅膠浮高處理： 　　紅色膠水通過回流焊接固化后，如果安裝的組件浮起，則可能是由于： 　?。?）加熱速度太快，紅色膠水膨脹過多； 　?。?）紅色膠水中氣泡過多； 　?。?）安裝元件時，放置位置設置不正確SMT貼片紅膠一般采用點膠或絲網印刷的方法進行分布。

SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應用于常溫孔版印刷的SMT工藝，膠點形狀非常容易控制，儲存穩定且具有優良的耐熱沖擊性能和電氣性能。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 使用 1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存； 2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 點膠 1、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩定的點膠量； 2、推薦的點膠溫度為30-35℃； 3、分裝點膠管時，請使用特用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意：紅膠從冷藏環境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。SMT貼片紅膠工藝有哪些？smt高溫紅膠廠家

SMT貼片紅膠從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫。PCB板點紅膠作用

SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：點膠頭長時間不使用，導致微堵塞。應對方法：充分預熱以恢復貼劑的觸變性。開始分配時，再嘗試幾次，調整大氣壓，并在膠水量穩定后開始正常使用。拉絲是在點膠時，補片膠沿膠頭移動方向連接的現象。如果有更多的拉線，則修補膠會污染焊盤并造成焊接不良。修補膠的拉絲主要受其主要成分樹脂的拉絲和分配器參數設置的影響。解決方案： 1.增加點膠頭的行程并降低移動速度。 2.低粘度，高觸變性貼劑不易繪制，因此請嘗試選擇低粘度，高觸變性貼劑。 3.將調溫器的溫度調高些，以強制將修補膠調整為低粘度，高觸變性的修補膠。此時，必須考慮貼劑的儲存時間和分配壓力。PCB板點紅膠作用