底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。由于環氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達到加固芯片的目的。池州bga加補強膠廠家

芯片包封膠水： 在芯片生產制造中，芯片包封是非常重要的一個工藝，而芯片包封一般使用膠粘劑進行包封。芯片封裝膠水就是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用，膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件，但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環境烘烤，而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。 其實芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達到包封效果，具體還是需要根據自身的需求和特點進行購買，例如膠水顏色黑色和透明的區別；固化溫度加熱和不加熱的區別以及固化設備的選擇等。湖南bga封裝加固膠哪家好底部填充膠的檢測要求。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。

底部填充膠在使用過程中，出現空洞和氣隙是很普遍的問題，出現空洞的原因與其封裝設計和使用模式相關，典型的空洞會導致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。 了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產生原因相聯系，其中包括： 1.形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀？ 2.尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。 3.產生頻率——是每10個器件中出現一個空洞，還是每個器件出現10個空洞？空洞是在特定的時期產生，還是一直產生，或者是任意時間產生？ 4.定位——空洞出現在芯片的某個確定位置還是任意位置？空洞出現是否與互連凸點有關？空洞與施膠方式又有什么關系？底部填充膠目測的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的。

底部填充膠一般應用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機等電子產品的快速發展，所以CSP/BGA的應用也越來越普遍，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重,底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應力沖擊，增強了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機械性能都很優良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機，用高處掉落，仍然可以正常開機運行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會從PCB板上摔出，導致手機無法繼續使用，由此可見底部填充膠的使用意義。跌落試驗是能比較明顯顯現出使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的。池州bga加補強膠廠家

底部填充膠的固化環節，要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間。池州bga加補強膠廠家

底部填充膠我們應該如何來選擇？ 底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。 選擇底部填充膠時應該根據產品的要求來選擇底填 膠的粘度、顏色還有產品的耐溫性。池州bga加補強膠廠家