底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。 底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用。番禺手機鋰電池保護板芯片固定膠廠家
底部填充膠顏色：這個其實也是一個使用習慣問題，按目前市場的需求以黑色和淺色（淡黃或半透明）為主。當初在國內推廣是淡黃色的，后來為了迎合中國市場的需求推出了黑色的產品，同樣后期推出的也分了淺色和黑色兩個版本。而實際在韓國使用的一直是淺色系的，包括較新推出的已經快接近透明了。而除了這兩種顏色外，市面上也有一些透明、深黃色、乳白色、棕色甚至藍色的底填膠產品，這個就要看客戶自己的選擇了。有些客戶覺得深色便于觀察，有些覺得淺色覺得美觀。對了市面上還有一家的底填膠水在里面加了熒光劑，在觀察填充效果尤其是在POP填充時觀察填充進度時會比較方便，技術上應該不是什么太復雜的事情。池州固定bga的膠廠家擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。
芯片用膠方案： 隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。對于航空航天產品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對引腳的位置不對，引腳腳跟處沒有上錫。上述結構都可能會導致PCBA間歇性不良。 推薦方案： 底部填充膠主要用于CSP、BGA 等倒裝芯片的補強，提高電子產品的機械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。使用底部填充膠，可以增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產品的可靠性。
PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環、智能手表、智能穿戴等電子產品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優點如下：1、PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；2、黏度低，流動快，PCB不需預熱；3、PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；4、PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產；5、翻修性好，減少不良率。6、PCB板芯片底部填充點膠加工環保，符合無鉛要求。底部填充膠毛細流動的較小空間是10um。
底部填充環氧膠是對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后較大降低封裝的應力，電氣性能穩定。可以和大多數無鉛、無鹵互焊料兼容，并且可以提供優良的耐沖擊性和抗濕熱老化性。底部填充環氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環氧膠特點： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱； 3.中等溫度快速固化，固化時間短，可大批量生產； 4.翻修性好，減少廢品率。 5.環保，符合無鉛要求。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身因為應力而發生應力失效。透明填充固化膠怎么用
底部填充膠點膠時容易出現的問題，你知道嗎？番禺手機鋰電池保護板芯片固定膠廠家
助焊劑殘渣或其他污染源也可能通過多種途徑產生空洞，由過量助焊劑殘渣引起的沾污常常會造成不規則的隨機的膠流動的變化，特別是互連凸點處。如果因膠流動而產生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對清潔處理或污染源進行研究。 在某些情況下，在底部填充膠（underfill）固化后助焊劑沾污會在施膠面相對的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現。顯然，底部填充膠（underfill）流動時將助焊劑推送到芯片的遠端位置。 空洞分析策略： 先確定空洞產生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產生原因。 如果空洞在固化后出現，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產生根源。可以重點尋找水氣問題和沾污問題，固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線問題。 如果空洞在固化前或固化后呈現出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill）在流動時產生空洞：他們會形成一種流動阻塞效應，然后在固化過程中又會釋放氣體。番禺手機鋰電池保護板芯片固定膠廠家