底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設(shè)計可降低由不同膨脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力水準(zhǔn)，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。底部填充膠對填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實驗。臺州underfill廠家

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行境充，經(jīng)加熱國化后形成牢國的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部境充膠的應(yīng)用原堙是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)商動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊爆球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。上海3C電子填充膠批發(fā)底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況。

底部填充膠是什么？因為CSP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來越高，比如防震。一臺手機(jī)在兩米高的地方落地質(zhì)量完好，開機(jī)可以正常運(yùn)作，對手機(jī)性能沒多大影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點(diǎn)在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。

底部填充膠的流動性： 流動性或者說填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個指標(biāo)，尤其是作為實際使用的SMT廠家，而實際對于可靠性要求非常高的一些行業(yè)，這個倒是其次的。就目前SMT行業(yè)的普遍要求，一般在1～30分鐘理論上都是可接受的（當(dāng)然手機(jī)行業(yè)一般是在2-10分鐘以內(nèi)，有些甚至要求以秒計，這個也需要結(jié)合芯片的大小）。 測試方法：較簡單的方法當(dāng)然是直接在芯片上點(diǎn)膠進(jìn)行測試，而且評估不同膠水的流動性時較好是同時進(jìn)行平行測試（較好樣板數(shù)要5-10個以上）。在研發(fā)段對流動性的測試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動速度來判斷研發(fā)方向的。底部填充膠應(yīng)用原理是什么？

芯片用膠方案： 隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。對于航空航天產(chǎn)品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對引腳的位置不對，引腳腳跟處沒有上錫。上述結(jié)構(gòu)都可能會導(dǎo)致PCBA間歇性不良。 推薦方案： 底部填充膠主要用于CSP、BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用底部填充技術(shù)，對芯片和線路板之間的空隙進(jìn)行底部填充補(bǔ)強(qiáng)。使用底部填充膠，可以增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能。北京底部填充膠品牌批發(fā)

底部填充膠能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充。臺州underfill廠家

底部填充膠的常見問題?原因和解決方法： 1、出現(xiàn)部分膠水不干的現(xiàn)象 問題原因：這個問題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會出現(xiàn)。出現(xiàn)這個情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發(fā)現(xiàn)在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話，出現(xiàn)膠水不干的情況的幾率比較大，這是因為小電阻或元件上的錫膏在回流焊固化過程中，由于元件的密集，比較多的助焊劑殘留下來，所以這部分是經(jīng)常出現(xiàn)膠水不干的。而維修板上因為在維修過程中使用的助焊劑比較多，造成膠水不干的現(xiàn)象出現(xiàn)。 2、OSD板膠水不能滲進(jìn)去的現(xiàn)象 問題原因：OSD板是一種特殊的PCB板，OSD板在PCB板上還鍍了一層類似塑料的膜，本來這種類型的板是為了不用underfill而設(shè)計的，但是可能設(shè)計還沒完全完善，所以客戶還是在使用underfill來保證可靠性。但是因為這種板的特殊性，在加熱情況下，膠水是不能滲到BGA中間，造成BGA中間空洞無膠水的現(xiàn)象。臺州underfill廠家