底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。由于環氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。那么為什么使用底部填充膠呢？江蘇填充膠廠家

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入填充產品底部，固化后將填充產品底部空隙大面積填滿，從而達到加固的目的。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應用質量，較大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術不斷創新，比如由手工到噴涂、噴射技術的轉變，保證了操作工藝穩定性，從而保證產品使用到倒裝芯片上后，質量更加具有有競爭力。 低粘度的底部填充膠，是一種單組份、快速固化的改性環氧膠粘劑，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿(填充飽滿度達到95%以上)，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。另外，漢思新材料底部填充膠具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。盤錦快速固化底部填充膠廠家IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度。

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。

底部填充膠的溫度循環（冷熱沖擊）： 關于此項測試，英文一般稱之為Temperature Cycling(Thermal Cycling)，簡稱為TC測試。而在實際的測試中有兩種情況，一種稱之為溫度（冷熱）循環，而另一種稱之為冷熱（高低溫）沖擊。這兩種其實對測試樣品要求的嚴格程度是相差比較大的，如果設置的高溫和低溫完全一樣，循環的次數也一樣，那么能通過冷熱沖擊的樣品一定能通過冷熱循環，反之卻就未必了。兩者較大的區別就是升降溫速率不同，簡單的區分：速率為小于1-5攝氏度/分鐘的稱之為循環；而速率為大于20-30度/分鐘的稱之為沖擊。關于這個可是花了幾萬塊換來的經驗和教訓。TC測試除了這個升降溫速率比較關鍵外，還有兩個參數也需要關注，一個就是溫度循環的區間（高溫減去低溫的差值），另一個就是在高低溫的停留時間。當然這三個條件里面第二個溫循區間其實較關鍵的。底部填充膠對芯片及基材無腐蝕。

芯片包封膠水： 在芯片生產制造中，芯片包封是非常重要的一個工藝，而芯片包封一般使用膠粘劑進行包封。芯片封裝膠水就是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用，膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件，但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環境烘烤，而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。 其實芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達到包封效果，具體還是需要根據自身的需求和特點進行購買，例如膠水顏色黑色和透明的區別；固化溫度加熱和不加熱的區別以及固化設備的選擇等。在選擇底部填充膠主要需要關注哪些參數？揚州填充膠水廠家

底部填充膠、底部填充劑在CSP組裝的工藝。江蘇填充膠廠家

眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術。由于在產品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優勢，倒裝芯片已經成為當前半導體封裝領域的一大熱點。但另一方面，由于便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，導致芯片耐機械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產量高重復性，就必須對芯片加以補強，這給我們傳統的設備及工藝帶來了挑戰，自然也對底部填充工藝有著更高要求。 底部填充膠的流動現象是反波紋形式，通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術——噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。江蘇填充膠廠家