如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。而實際應用中，不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產品的底部填充膠， 熱膨脹系數（CTE）：焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在Tg的點以下還是Tg的點以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。底部填充膠的噴射技術以精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用。北京攝像頭模組底部填充膠
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。山西underfill膠水BGA廠家底部填充膠工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入填充產品底部，固化后將填充產品底部空隙大面積填滿，從而達到加固的目的。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應用質量，較大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術不斷創新，比如由手工到噴涂、噴射技術的轉變，保證了操作工藝穩定性，從而保證產品使用到倒裝芯片上后，質量更加具有有競爭力。 低粘度的底部填充膠，是一種單組份、快速固化的改性環氧膠粘劑，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿(填充飽滿度達到95%以上)，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。另外，漢思新材料底部填充膠具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。
本發明專利技術屬于膠水填充技術領域，尤其涉及膠水填充機構及膠水填充設備。將加工件安裝于夾具上，加工件在需要進行膠粘時，移動驅動機構將膠水填充機構送至夾具處，供膠機構將膠水送至膠水填充機構，膠水填充機構中的空心軸在轉動驅動機構的驅動下轉動，第三輸出端于空心軸轉動時形成一環形軌跡，即在加工件上形成一個環形膠水部，自動實現兩個加工件的膠粘，該膠水填充機構作業效率高，質量穩定，保證產品一致性。還有，該膠水填充設備能避免如現有對光接收發射組件進行膠粘作業時膠水會對作業員產生傷害的情況。底部填充膠目測的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的。
底部填充膠優點：底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。 優點如下： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗； 4.固化時間短，可大批量生產； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環保，符合無鉛要求。底部填充膠的流動性或者說填充速度往往是客戶非常關注的一個指標。山東芯片底部填充膠定制
底部填充膠的流動現象是反波紋形式。北京攝像頭模組底部填充膠
隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而大幅度增強了連接的可信賴性. 舉個例子，我們日常使用的手機，從2米高地方落地，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。北京攝像頭模組底部填充膠
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