隨著電子產業的迅猛發展，與之密切相關的電子封裝技術也越來越先進。智能化、 重量輕、體積小、速度快、功能強、可靠性好等成為電子產品的主要發展趨勢。在這種發展趨 勢下，CSP/BGA芯片的底部填充膠由于具有工藝操作好、易維修、抗沖擊、抗跌落等諸多優點 而得到了越來越普遍的應用。 但是，現有技術中的底部填充膠一般使用環氧樹脂作為主要成分，而環氧樹脂則 具有粘度大、流動性差、耐候性差、耐濕耐熱性較差等缺點，在戶外使用容易失效。此外，現 有技術中的底部填充膠一般只能使用一種固化方式：熱固化、光固化或者濕氣固化，固化方 式較為單一。 有鑒于此，確有必要提供一種底部填充膠，該底部填充膠具有流動性好、耐候性好 和耐濕耐熱性好等諸多優點，而且可以采用光固化和熱固化等多種固化方式對其進行固 化，提高了本產品的工藝適用型，使得該產品既可用于芯片的底部填充，也可用于電子元 器件的表面涂覆和封裝。底部填充膠加熱之后可以固化。天津ic底部填充膠哪家好

底部填充膠的基本特性與選用要求：在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環氧樹脂為主體的液態熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數（Modulus）等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數的本義是指物質的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數，通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應力會較大。茂名CCD/cmos封裝膠批發smt元器件底部填充膠用哪一種好？

底部填充膠工藝流程介紹：烘烤環節，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在固化環節，氣泡就會發生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化。對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。

對于帶 中間插入層或邊角陣列的CSP來說，采用毛細管底部填充或非流動型底部填充系統都不如角-點底部填充方法更合適。這種方法首先將底部填充材料涂覆到CSP對應的焊盤位置。與非流動型底部填充不同，角-點技術與現有的組裝設備和常規的焊料再流條件兼容。由于這類底部填充是可以返修的，制造商們也避免了因為一個器件缺陷就廢棄整個電路板的風險。 技術的轉換需要提高可靠性 由于器件及其引腳節距變得更小、功能要求更多，并且需要產品工藝實現無鉛化，因此在下一代電子產品中，底部填充技術的應用變得越來越重要。 底部填充可以提高CSP中無鉛焊料連接的可靠性，與傳統的錫-鉛焊料相比，無鉛互連更容易產生CTE失配造成的失效。由于無鉛工藝的再流溫度較高，封裝基板的翹曲變得更為強烈，而無鉛焊料本身延展性又較低，因此該種互連的失效率較高。向無鉛制造轉換的趨勢和無鉛焊料本身的脆性等綜合作用，使得在器件中使用底部填充技術已經成為成本較低，選擇較為靈活的解決方案。底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。

底部填充膠起什么作用：BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。舉個例子，我們日常使用的手機，從2米高地方落地，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充膠固化時間短，可大批量生產。紹興白色底部填充膠廠家

底部填充膠作為工業或汽車電子方面要求溫循區間是130度以上甚至更高。天津ic底部填充膠哪家好

底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。由于環氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進行底部填充膠返修？底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設備中用加熱設備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；3、使用無塵布或棉簽沾取酒精擦洗PCB，確保徹底清潔。天津ic底部填充膠哪家好

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