底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質及可修復（也就是返工時能很好的被消除掉）。出現(xiàn)底部填充膠點膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？這個情況大多數(shù)情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化。底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能。南陽縫隙填充膠廠家

影響底部填充膠流動性的因素有很多，次要因素包括：1）施膠量（點膠方式）；2）基板角度（有些廠家會將點膠后的基板傾斜一定角度加快流動性）；3）環(huán)境溫度（不預熱的情況下）。一些因素的主次也都是相對而言的，如果客戶能接受預熱的方式的話，同時客戶對流動性的要求不會精確到秒的話，那么上述因素的影響都會變小了。不預熱的情況下要求快速填充的話，除了把膠的常溫粘度做小外貌似沒有更好的辦法。另外同樣是預熱的條件下的，流動速度就和膠水體系自身的設計思路有很大的關系了。同樣一款2000cps左右粘度的膠水，預熱的情況下的流動速度也可以差幾倍時間的。對于預熱這個環(huán)節(jié)每家的說法都不一樣，很多客戶不愿意預熱其實也是為了點膠操作的便利性，然而站在理論分析的角度，基板預熱可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以減少填充時產(chǎn)生空洞（氣泡）的概率，當然加快填充速度也是必然的。南昌BGA芯片封膠廠家在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身因為應力而發(fā)生應力失效。

芯片用膠方案： 隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。對于航空航天產(chǎn)品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對引腳的位置不對，引腳腳跟處沒有上錫。上述結構都可能會導致PCBA間歇性不良。 推薦方案： 底部填充膠主要用于CSP、BGA 等倒裝芯片的補強，提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。使用底部填充膠，可以增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產(chǎn)品的可靠性。

底部填充膠的硬度：這個指標往往山寨廠比較關注，很多時候他們只需要膠水能流過去，固化后用指甲掐掐硬度，憑感覺判斷一下（在他們眼中貌似越硬越好）。這個其實和膠水本身的體系有較大的關系，所以有時候習慣了高硬度的客戶初次使用時總擔心沒固化完全。 底部填充膠的阻抗：這個指標也只是在一個比較較真的客戶那里碰到，關于阻抗的定義大家可以去具體搜索相關信息（阻抗），當時的情況是我們提供的一款膠水在液態(tài)是有阻抗，而固化后沒有，客戶提出了質疑，我覺得我們的研發(fā)回答得還是比較在理的（產(chǎn)生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場作用下極化現(xiàn)象引起的，未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場產(chǎn)生的偶極距較大，因此有一定阻抗，加熱后，產(chǎn)生偶極距的組分發(fā)生了化學反應，反應后的產(chǎn)物偶極距非常小，因此阻抗很小甚至不能檢測出），當時也說服了客戶進行下一步的測試。不過迄今為止還沒有第二個客戶提出過類似的問題。底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?

那么，如何選用底部填充膠呢？為大家整理了相關資料提供參考： 1.點膠坍塌： 點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。 2.點膠點高： 一般的underfill點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。 3.點膠沒有點到位： 類似于錫膏的虛焊、空焊。針筒未出膠等因素造成的。 KY底部填充膠，高流動性、高純度單組份灌封材料，能夠形成均勻且無空洞的底部填充層，對極細間距的部件快速填充，快速固化，通過消除由焊接材料引起的應力，提高元器件的可靠性和機械性能。底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式。隨州underfill膠點膠代加工廠家

底部填充膠加熱之后可以固化。南陽縫隙填充膠廠家

底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？ 1、在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？ 氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 2、在選擇底部填充膠膠水主要需要關注哪些參數(shù)？ 首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質及可修復（也就是返工時能很好的被清理掉）。 3、出現(xiàn)底部填充膠點膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 這個情況大多數(shù)情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化南陽縫隙填充膠廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司主要經(jīng)營范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務分為底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。