什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。為什么使用底部填充膠？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點）因為應力而發(fā)生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。底部填充膠的基本特性與選用要求有哪些？余姚平板電腦電池保護板底部填充膠廠家

底部填充膠能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。從化環(huán)氧樹脂芯片封裝膠廠家PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強。

焊點保護用什么底部填充膠？一是焊點保護用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點：PCB后面的焊點保護。之前沒有用過類保護膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預計在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10－20S。針對客戶的綜合需求：焊點保護用膠我公司推薦UV膠水測試。焊點保護用膠，需用bga底部填充膠。這時參考客戶產(chǎn)品的加溫可行性。底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性，具有粘接力強，流動性好，可返修等特點。自主研發(fā)的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝，相對于點膠速度更快，更能節(jié)約時間成本，成型后膠量均勻美觀，可無償提供樣品測試，顏色可定制。

底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過程和底部填充膠的流動性有著直接的關系，所以小編現(xiàn)在和大家分享下影響底部填充膠流動性的因素。 芯片倒裝技術(shù)是將芯片上導電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，使用過這個工藝的用戶都知道，連接起來是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數(shù)基板均有預熱工藝，預熱的目的就是促進底部填充膠的流動性，時之填充完全，預熱的溫度既不能低，太低達不到流動的效果，太高呢，底部填充膠容易進行硬化反應，導致無流動，溫度影響底部填充膠的應用很關鍵，使用時需要與生產(chǎn)廠家了解清楚使用溫度或基板預熱溫度。底部填充膠翻修性好，減少不良率。

底部填充膠是什么？因為CSP/BGA的工藝操作相關產(chǎn)品對于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來越高，比如防震。一臺手機在兩米高的地方落地質(zhì)量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。底部填充膠underfill的系統(tǒng)性介紹。阜新芯片周圍保護膠廠家

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部。余姚平板電腦電池保護板底部填充膠廠家

底部填充膠的常見問題?原因和解決方法： 1、出現(xiàn)部分膠水不干的現(xiàn)象 問題原因：這個問題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會出現(xiàn)。出現(xiàn)這個情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發(fā)現(xiàn)在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話，出現(xiàn)膠水不干的情況的幾率比較大，這是因為小電阻或元件上的錫膏在回流焊固化過程中，由于元件的密集，比較多的助焊劑殘留下來，所以這部分是經(jīng)常出現(xiàn)膠水不干的。而維修板上因為在維修過程中使用的助焊劑比較多，造成膠水不干的現(xiàn)象出現(xiàn)。 2、OSD板膠水不能滲進去的現(xiàn)象 問題原因：OSD板是一種特殊的PCB板，OSD板在PCB板上還鍍了一層類似塑料的膜，本來這種類型的板是為了不用underfill而設計的，但是可能設計還沒完全完善，所以客戶還是在使用underfill來保證可靠性。但是因為這種板的特殊性，在加熱情況下，膠水是不能滲到BGA中間，造成BGA中間空洞無膠水的現(xiàn)象。余姚平板電腦電池保護板底部填充膠廠家

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