底部填充膠的氣味：作為化學品，其實多多少少都有一些氣味的，這就要看使用者的習慣了，當然有時候也只是現場操作人員的一個托詞。當然不同體系間的膠水的確氣味上有一些差別，比較明顯的像聚氨酯體系的底填膠水，其氣味相對環氧體系就要大一些。另外在固化過程和返修過程中由于受熱等因素，也會產生不同的氣味，個人覺得主要是習慣就好了。本來一般在膠水的MSDS上，使用的過程中都建議戴防護用品的，只是很多公司嫌麻煩都沒有專門去遵守罷了。但如果是溶劑型的膠水大量使用時，戴防護用品還是很有必要的。有些膠水里面使用了遮味劑，反而給使用者造成假象，放松了警惕。底部填充膠出現膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？廊坊芯片金線保護膠廠家

Underfill底部填充膠操作步驟（使用說明）： 1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產品恢復至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應確保產品中無氣泡。 3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預熱，可以提高產品的流動性，建議預熱溫度：40~60℃。 4、開始給BGA鏡片做L型路徑的次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。東莞智慧卡芯片封裝膠廠家點膠或底部填充的空洞防范與分析。

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設計可降低由不同膨脹系數導致的應力水準，在熱循環、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內用完。大規模生產中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。

底部填充膠工藝流程分為以下幾個步驟，烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗。 烘烤環節，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在固化環節，氣泡就會發生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化。 對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。底部填充膠的功能性方面主要講述的是粘接功能。

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。 底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大地增強了連接的可信賴性。底部填充膠還有一些非常規用法。四川數碼相機底部填充膠廠家

底部填充膠單組份環氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性。廊坊芯片金線保護膠廠家

底部填充膠在使用過程中，出現空洞和氣隙是很常見的問題，出現空洞的原因與其封裝設計和使用模式息息相關，典型的空洞會導致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性，將有助于解決底部填充膠的空洞問題。底部填充膠空洞檢測的方法，主要有以下三種: ◥利用玻璃芯片或基板： 直觀檢測，提供即時反饋，缺點在于玻璃器件上底部填充膠（underfill）的流動和空洞的形成與實際的器件相比，可能有細微的偏差。 ◥超聲成像和制作芯片剖面： 超聲聲學成像是一種強有力的工具，它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。 ◥將芯片剝離的破壞性試驗： 采用截面鋸斷，或將芯片或封裝從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點在于它不適用于還未固化的器件。廊坊芯片金線保護膠廠家

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