底部填充膠一般應用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機等電子產品的快速發展，所以CSP/BGA的應用也越來越普遍，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重,底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應力沖擊，增強了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機械性能都很優良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機，用高處掉落，仍然可以正常開機運行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會從PCB板上摔出，導致手機無法繼續使用，由此可見底部填充膠的使用意義。底部填充膠的檢測要求。云南高粘度填充膠批發

PCBA元件底部填充膠的選用要求：PCBA上，在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環氧樹脂為主體的液態熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數（Modulus）等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數的本義是指物質的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數，通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應力會較大。云南高粘度填充膠批發底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，對BGA 或PCB封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。與錫膏兼容性評估方法一般有兩種： 一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。 二是通過模擬實際生產流程驗證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實驗，觀察焊點周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導致膠水未完全固化。

底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術)元件(如：BGA、CSP芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點本身(即結構內的*薄弱點)因為應力而發生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其他形式的污染。我這里所說的底部填充膠之測試技術主要是站在客戶角度的，至于UNDERFILL研發過程中考慮的因素會更多一些，但與客戶的實際評估又有著許多不同的地方，雖然某些指標和客戶的測試技術是相關的，但實際中往往是綜合因素的影響，所以要了解客戶的內核需求才能對應提供合適的產品。另外在UNDERFILL的理論研究中(論文什么的)就考慮考慮得更細了，其中還用了很多數學、物理及化學的模型及函數來分析(中間還還涉及到表面張力、接觸角，回歸分析…)，這個就更不在我們的討論之列了。底部填充膠保障了焊接工藝的電氣安全特性。

PCBA的膠材須安全無腐蝕，符合歐盟RoHS指令的要求，對多溴二苯醚（和多溴聯苯在材料中的含量嚴格限制，對于含量超標的電子產品禁止進入市場。同時，還需符合國際電子電氣材料無鹵要求，如同無鉛錫膏并非錫膏中不含鉛而是含量限制一樣，所謂無鹵也并非物料中不含被管制的鹵素，而是指氯或溴單項含量在900ppm以下，總鹵素含量控制在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產品特點；傳統的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過大，不宜用于細小填充間隙的產品上，否則會影響到生產效率。經驗表明，在室溫時膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動性和固化條件，須與生產工藝流程相匹配，不然可能會成為生產線的瓶頸。影響底部填充時間的參數有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時間越長；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時間。影響底部填充膠流動性的因素有很多。淮安車載產品主板芯片加固膠廠家

底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用。云南高粘度填充膠批發

underfill底部填充膠點膠時易出現的問題： 1、一般的underfill點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態。而在smt貼片打樣或加工過程中，點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產生拉絲現象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。 2、點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。云南高粘度填充膠批發

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