底部填充膠的基本特性與選用要求：在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環氧樹脂為主體的液態熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數（Modulus）等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數的本義是指物質的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數，通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應力會較大。底部填充膠能在較低的加熱溫度下快速固化。北侖ic零件焊點膠水廠家

底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？ 1、在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？ 氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 2、在選擇底部填充膠膠水主要需要關注哪些參數？ 首先，要根據產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）和熱膨脹系數（CTE），這兩個主要參數影響到產品的品質及可修復（也就是返工時能很好的被清理掉）。 3、出現底部填充膠點膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 這個情況大多數情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實現；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化上海芯片黑膠價格出現底部填充膠點膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？

大家都知道底部填充膠應用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補強，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應用過程中大多數用戶均有涉及到返修工藝，也遇到過返修的一些問題，現在小編和大家介紹下底部填充膠返修過程需要注意的事項。 事項一、受熱溫度： 底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個是返修臺，另一個是使用熱風槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會出現不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。 事項二、返修步驟： 底部填充膠返修過程，簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水清理，此過程首先要清理芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動芯片，因為容易對芯片造成損壞。 事項三、可返修確認： CSP或BGA底部填充制程中，大多數用戶都會存在返修的概率，特別是比較高級的芯片，選擇底部填充膠時，首先是要確認好膠水是否可以返修，因為并不是所有的底部填充膠都可以返修，沒注意這點區分，那么需返修的產品就會成為呆滯品，報廢品。

底部填充膠的表面絕緣電阻： 我手上有一份針對底填膠SIR的相關測試，摘錄相關方法如下： 檢測項目：表面絕緣電阻 技術要求：參考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes（大于10^8歐姆以上） 檢測方法：參考IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance（雙85下168小時） 檢測儀器: 高低溫交變潮熱試驗箱；SIR在線測試系統；立體顯微鏡；高溫箱。 1） IPC J-STD-004B這個技術要求其實是針對阻焊劑的，因為底填膠這個產品并沒有自身的相關標準，很多都是參考IPC里面關于其它材料的標準建立的，如之前的金相切片實驗也是如此； 2）對于環氧體系的膠水（非為導電設計）而言，一般情況下其表面絕緣一般都是在10的12～16次方以上，即使經過了相關環境試驗的考驗，較多就下降一到兩個數量級就穩定了，所以通過以上測試不是什么太大的問題。底部填充膠較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充。

底部填充膠的氣味：作為化學品，其實多多少少都有一些氣味的，這就要看使用者的習慣了，當然有時候也只是現場操作人員的一個托詞。當然不同體系間的膠水的確氣味上有一些差別，比較明顯的像聚氨酯體系的底填膠水，其氣味相對環氧體系就要大一些。另外在固化過程和返修過程中由于受熱等因素，也會產生不同的氣味，個人覺得主要是習慣就好了。本來一般在膠水的MSDS上，使用的過程中都建議戴防護用品的，只是很多公司嫌麻煩都沒有專門去遵守罷了。但如果是溶劑型的膠水大量使用時，戴防護用品還是很有必要的。有些膠水里面使用了遮味劑，反而給使用者造成假象，放松了警惕。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達到加固芯片的目的。秦皇島微米級bga底部填充膠廠家

底部填充膠工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。北侖ic零件焊點膠水廠家

關于底部填充膠的溫度循環測試，除了制定的測試條件外，有兩個指標其實是對測試結果有蠻大的影響的。一個是填充效果的確認，如果填充效果不理想，太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產生的兼容性問題的話，后期參與TC測試的效果肯定也是會打折扣的，有很多公司把切片實驗放在前面，如果切片效果顯示填充不理想的話，往往不會再繼續往下進行TC測試的，畢竟成本和時間都要花費不少。另個影響因素就是固化度，理論上當然是固化越完全的話參與TC測試的效果是有正向作用的（固化越完全理論上交聯密度越大），否則可能在TC測試中發生二次固化或者其他一些不可預期的反應，對測試效果影響也會很大的。 另外對于TC實驗影響比較大的兩個膠粘劑自身的參數是玻璃轉化溫度（Tg值）和底填膠固化后的CTE（熱膨脹系數）。理論上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較小）通過TC測試的效果會更好。但追求這兩個參數的時候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動性的要求，這應該是底填膠的一個難點。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關系也是很重要，當具體需要怎樣設計可能又需要上升到理論研究的層面了。北侖ic零件焊點膠水廠家

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