底部填充膠的基本特性與選用要求：在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹(shù)脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時(shí)在樹(shù)脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹(shù)脂柔韌性不足的弱點(diǎn)。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點(diǎn)對(duì)CTE影響巨大，溫度低于Tg的點(diǎn)時(shí)CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質(zhì)的應(yīng)力與應(yīng)變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強(qiáng)度與硬度較好，但同時(shí)膠水固化時(shí)殘留的應(yīng)力會(huì)較大。底部填充膠的固化環(huán)節(jié)，要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹(shù)脂的固化時(shí)間。貴州電子元器件填充膠價(jià)格
底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？ 底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動(dòng)路徑，流動(dòng)時(shí)間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時(shí)間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。 為更直觀的評(píng)估膠水流動(dòng)性能，可采用以下方法評(píng)估膠水流動(dòng)性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測(cè)試膠水流動(dòng)不同長(zhǎng)度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺(tái)上進(jìn)行，通過(guò)設(shè)置不同溫度，測(cè)試不同溫度下膠水流動(dòng)性。鋰電池保護(hù)板芯片填充膠用途底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法。
底部填充膠顏色：這個(gè)其實(shí)也是一個(gè)使用習(xí)慣問(wèn)題，按目前市場(chǎng)的需求以黑色和淺色（淡黃或半透明）為主。當(dāng)初在國(guó)內(nèi)推廣是淡黃色的，后來(lái)為了迎合中國(guó)市場(chǎng)的需求推出了黑色的產(chǎn)品，同樣后期推出的也分了淺色和黑色兩個(gè)版本。而實(shí)際在韓國(guó)使用的一直是淺色系的，包括較新推出的已經(jīng)快接近透明了。而除了這兩種顏色外，市面上也有一些透明、深黃色、乳白色、棕色甚至藍(lán)色的底填膠產(chǎn)品，這個(gè)就要看客戶(hù)自己的選擇了。有些客戶(hù)覺(jué)得深色便于觀察，有些覺(jué)得淺色覺(jué)得美觀。對(duì)了市面上還有一家的底填膠水在里面加了熒光劑，在觀察填充效果尤其是在POP填充時(shí)觀察填充進(jìn)度時(shí)會(huì)比較方便，技術(shù)上應(yīng)該不是什么太復(fù)雜的事情。
PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動(dòng)效果的一種底部下填料，流動(dòng)速度快，使用壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙耳機(jī)、耳機(jī)、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工優(yōu)點(diǎn)如下：1、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)；2、黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；3、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；4、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；5、翻修性好，減少不良率。6、PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。底部填充膠環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。
什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。為什么使用底部填充膠？底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。底部填充工藝主要是考慮到某些細(xì)間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱。廣西cof封裝膠哪家好
底部填充膠的噴射技術(shù)以精度高，節(jié)約膠水而將成為未來(lái)的主流應(yīng)用。貴州電子元器件填充膠價(jià)格
納米填料對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂基底部填充膠性能的影響：以納米 SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做為填料制備環(huán)氧樹(shù)脂基的底部填充膠,研究了納米填料對(duì)底部填充膠的吸水性,耐熱性以及剪切強(qiáng)度的影響.研究表 明,添加少量納米SiO2,Al2O3,ZnO顆粒可以改善填充膠的吸水性能,其中加入3%ZnO納米顆粒填充膠的吸水率較低.納米填料的加入可以提高填 充膠的剪切強(qiáng)度和耐熱性能.綜合考慮吸水性,耐熱性和剪切強(qiáng)度指標(biāo),添加3%的ZnO顆粒可以制備出綜合性能良好的底部填充膠。貴州電子元器件填充膠價(jià)格
東莞市漢思新材料科技有限公司致力于化工，是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專(zhuān)業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶(hù)成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。