低溫環(huán)氧樹脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的活動性增強了其返修的可操作性。 修復(fù)順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。 注意：較理想的修復(fù)時間是在3分鐘以內(nèi)，因為PCB板在低溫下放置太久能夠受損。環(huán)氧樹脂膠一般還應(yīng)包括環(huán)氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。深圳單組份低溫快速固化廠家報價

在馬達裝配過程中，低溫固化環(huán)氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對溫度敏感、不能進行高溫固化的熱敏元器件等。 影響環(huán)氧膠膠接性能的膠粘劑性能主要有： (1)膠粘劑的強度和韌性。前者是膠粘劑抵抗外力的能力，而后者是降低應(yīng)力集中、抵抗裂紋擴展的能力。提高膠粘劑的強度和韌性有利于提高接頭的膠接強度。 (2)膠粘劑的模量和斷裂伸長率。二者影響膠接接頭的應(yīng)力分布。低模量和高斷裂伸長率的膠粘劑會較大提高“線受力”時的膠接強度。但是模量太低、斷裂伸長率太大往往會降低內(nèi)聚強度，反而位膠接強度降低。對這兩種影響相反的因素，只有找到它們共同影響下的較佳值，才能得到較好的“線受力”膠接強度。粘攝像頭的膠水價錢低溫黑膠的固化溫度一般60~80°C。

低溫固化模組黑膠，用在Holder與PCB基材加固（低溫加熱固化），以及使用方法。低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接劑。能在較低的溫度固化，并且能在各種材料之間形成較佳的粘接力，適合低溫?zé)崦舾须娮釉庋b。 熱固黑膠適合粘接玻璃與各金屬或金屬與金屬，還可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠，在低溫條件下可以迅速地固化。耐跌落及彎曲測試效果較好，并能改善耐沖擊及震動，具有低收縮低應(yīng)力、對有機基板具有比較好的粘接性能。 熱固黑膠的特點： 1，對于有機基板有著很好的附著力。 2，可強化耐跌落及彎曲測試之效能。 3，低溫很快固化。 4，可返修式周邊膠。

低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹脂膠黏劑，也稱低溫固化環(huán)氧膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠高于丙烯酸體系UV膠的粘接強度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長，具有較高的保管穩(wěn)定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應(yīng)用點。 在攝像頭領(lǐng)域，隨著零部件的高精密和對品質(zhì)的嚴格標準下，如何需要將幾百上千個零部件集成在一起呢？傳統(tǒng)方式是通過螺絲等來固定，但這種方式會導(dǎo)致產(chǎn)品過于沉重累贅，品質(zhì)也不會很高，那么為了將產(chǎn)品做的更加精密，只有通過膠粘劑方式將各個部件進行集成。對于像攝像頭等溫度敏感產(chǎn)品，開發(fā)出了低溫固化環(huán)氧膠，其加熱溫度在70℃-80℃即可完成固化，避免了對攝像頭的敏感器材造成影響。低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑。

固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護航。 車載攝像頭從較初的普清CMOS到現(xiàn)在的高清CCD，發(fā)展十分迅猛，已進入產(chǎn)品“高清化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化”升級換代階段，實現(xiàn)了感知車輛周邊的路況情況、前向碰撞預(yù)警、車道偏移報警和行人檢測等ADAS功能。其在車載行業(yè)內(nèi)的普遍運用與宏偉前景，使得行業(yè)客戶對于攝像頭的技術(shù)要求越來越苛刻，專注于車載攝像頭研發(fā)制造的****長沙克萊便是如此，致力以專業(yè)力量為企業(yè)和消費者提供安全穩(wěn)定的車載監(jiān)控系統(tǒng)解決方案和產(chǎn)品，期待為客戶創(chuàng)造較大價值。 車載攝像頭主要由鏡頭、CMOS傳感器、模組組裝及其他部件組成。鏡頭與底座粘接工藝要求嚴苛，攝像頭模組與PCB需加固貼合，在四邊拐角上點膠水，形成保護堰，增強CMOS模組和PCB的貼合強度，并分散和降低因震動所引起的突點張力和應(yīng)力。因而，鏡頭底座和FPCB粘接固定需要強有力的低溫黑膠賦能。低溫黑膠運輸過程中所有的運輸想內(nèi)需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。浙江單組份環(huán)氧膠粘劑

低溫黑膠應(yīng)冷凍儲存，這樣能有效延長低溫環(huán)氧膠的保存期。深圳單組份低溫快速固化廠家報價

低溫環(huán)氧膠的主要檢測項目有哪些？ 1.硬度：環(huán)氧一般比較硬，直接用邵氏D型硬度計就可以測出環(huán)氧膠硬度。 2.外觀：環(huán)氧樹脂膠水的顏色，狀態(tài)（膏狀、液體、固體），根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，環(huán)氧膠顏色可以是透明、淡黃色、白色、黑色、藍色，特殊要求可找環(huán)氧膠廠家進行定制。 3.粘度：流體在流動時，相鄰流體層間存在著相對運動，則該兩流體層間會產(chǎn)生摩擦阻力，稱為粘滯力。粘度是用來衡量粘滯力大小的一個物性數(shù)據(jù)，常用單位cps。 4.熱變形溫度：顯示塑料材料在高溫且受壓力下，能否保持不變的外形，以熱變形溫度來表示塑料的短期耐熱性。深圳單組份低溫快速固化廠家報價

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