影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多，次要因素包括：1）施膠量（點(diǎn)膠方式）；2）基板角度（有些廠家會(huì)將點(diǎn)膠后的基板傾斜一定角度加快流動(dòng)性）；3）環(huán)境溫度（不預(yù)熱的情況下）。一些因素的主次也都是相對(duì)而言的，如果客戶能接受預(yù)熱的方式的話，同時(shí)客戶對(duì)流動(dòng)性的要求不會(huì)精確到秒的話，那么上述因素的影響都會(huì)變小了。不預(yù)熱的情況下要求快速填充的話，除了把膠的常溫粘度做小外貌似沒(méi)有更好的辦法。另外同樣是預(yù)熱的條件下的，流動(dòng)速度就和膠水體系自身的設(shè)計(jì)思路有很大的關(guān)系了。同樣一款2000cps左右粘度的膠水，預(yù)熱的情況下的流動(dòng)速度也可以差幾倍時(shí)間的。對(duì)于預(yù)熱這個(gè)環(huán)節(jié)每家的說(shuō)法都不一樣，很多客戶不愿意預(yù)熱其實(shí)也是為了點(diǎn)膠操作的便利性，然而站在理論分析的角度，基板預(yù)熱可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以減少填充時(shí)產(chǎn)生空洞（氣泡）的概率，當(dāng)然加快填充速度也是必然的。底部填充膠產(chǎn)生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場(chǎng)作用下極化現(xiàn)象引起的。廣西bga封裝膠水批發(fā)

來(lái)料檢驗(yàn)：底部填充膠每批來(lái)料時(shí)，倉(cāng)庫(kù)管理員通知質(zhì)量部門來(lái)料檢查員，并確保應(yīng)標(biāo)注有效期限；如少于30天，質(zhì)量部門填寫《檢查結(jié)果兼處理報(bào)告書》并立即投訴相關(guān)供應(yīng)商，做出處理。 存儲(chǔ)：未開(kāi)封的底部填充膠長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)置于冷藏室存儲(chǔ)，冷藏室溫度應(yīng)在廠家推薦的溫度值之間。 使用：底部填充膠的使用品牌：除非生產(chǎn)和工藝的特殊需求，生產(chǎn)線上使用的底部填充膠的品牌和型號(hào)必須經(jīng)過(guò)認(rèn)證部門的認(rèn)證。 底部填充膠的使用期限：應(yīng)遵循“先使用距失效日期近的膠”的原則，不允許使用過(guò)期的底部填充膠。使用區(qū)域溫度應(yīng)控制在25℃±3℃，相對(duì)濕度是40%-80％。 底部填充膠的回溫：使用前應(yīng)先從冷藏室中取出，針頭朝下放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部）回溫。回溫操作時(shí)需嚴(yán)格遵循正確的取膠方法，不允許手心直接握針管中心位置，也不允許采用加熱方法來(lái)加快解凍，防止產(chǎn)生解凍氣泡。膠水回溫后出現(xiàn)氣泡是不能使用的。云浮華強(qiáng)北電子市場(chǎng)bga填充膠水廠家底部填充膠作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分。

本發(fā)明專利技術(shù)屬于膠水填充技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及膠水填充機(jī)構(gòu)及膠水填充設(shè)備。將加工件安裝于夾具上，加工件在需要進(jìn)行膠粘時(shí)，移動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)將膠水填充機(jī)構(gòu)送至夾具處，供膠機(jī)構(gòu)將膠水送至膠水填充機(jī)構(gòu)，膠水填充機(jī)構(gòu)中的空心軸在轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng)，第三輸出端于空心軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)形成一環(huán)形軌跡，即在加工件上形成一個(gè)環(huán)形膠水部，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)加工件的膠粘，該膠水填充機(jī)構(gòu)作業(yè)效率高，質(zhì)量穩(wěn)定，保證產(chǎn)品一致性。還有，該膠水填充設(shè)備能避免如現(xiàn)有對(duì)光接收發(fā)射組件進(jìn)行膠粘作業(yè)時(shí)膠水會(huì)對(duì)作業(yè)員產(chǎn)生傷害的情況。

底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過(guò)程和底部填充膠的流動(dòng)性有著直接的關(guān)系，所以小編現(xiàn)在和大家分享下影響底部填充膠流動(dòng)性的因素。 芯片倒裝技術(shù)是將芯片上導(dǎo)電的凸點(diǎn)與電路板上的凸點(diǎn)通過(guò)一定工藝連接起來(lái)，使用過(guò)這個(gè)工藝的用戶都知道，連接起來(lái)是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數(shù)基板均有預(yù)熱工藝，預(yù)熱的目的就是促進(jìn)底部填充膠的流動(dòng)性，時(shí)之填充完全，預(yù)熱的溫度既不能低，太低達(dá)不到流動(dòng)的效果，太高呢，底部填充膠容易進(jìn)行硬化反應(yīng)，導(dǎo)致無(wú)流動(dòng)，溫度影響底部填充膠的應(yīng)用很關(guān)鍵，使用時(shí)需要與生產(chǎn)廠家了解清楚使用溫度或基板預(yù)熱溫度。底部填充膠出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？

底部填充膠工藝步驟如圖：烘烤—預(yù)熱—點(diǎn)膠—固化—檢驗(yàn): 一、烘烤環(huán)節(jié)： 烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在之后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。 二、預(yù)熱環(huán)節(jié)： 對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過(guò)高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。 三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié) 底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。底部填充膠本身不是做粘接作用的。清遠(yuǎn)黑色填充膠水廠家

底部填充膠的噴射技術(shù)以精度高，節(jié)約膠水而將成為未來(lái)的主流應(yīng)用。廣西bga封裝膠水批發(fā)

底部填充膠的耐溫性是客戶經(jīng)常問(wèn)到的一個(gè)問(wèn)題，關(guān)于膠粘劑的耐溫性問(wèn)題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實(shí)是個(gè)別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般點(diǎn)底填膠固化是較后一個(gè)需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會(huì)讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過(guò)一次回流爐或波峰焊（可能也是因?yàn)樾枰a(bǔ)貼BGA之外的一些元器件），這個(gè)時(shí)候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗(yàn)，一般底填膠的Tg值不超過(guò)100度的，而去承受260度以上的高溫（已經(jīng)快達(dá)到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據(jù)國(guó)內(nèi)一家手機(jī)廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來(lái)測(cè)試底填膠的耐溫性，測(cè)試結(jié)果基本上是全軍覆沒(méi)的。這里估計(jì)只能使用不可返修的底填才有可能實(shí)現(xiàn)了廣西bga封裝膠水批發(fā)

東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。漢思新材料深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁?**的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠。漢思新材料繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng)，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。漢思新材料始終關(guān)注化工市場(chǎng)，以敏銳的市場(chǎng)洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。