底部填充膠工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。 固化環節：底部填充膠固化環節，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。 檢驗環節：對于固化效果的判定，有基于經驗的，也有較為專業的手法。經驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態，則固化效果堪憂。另外有一個專業手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業實驗室進行鑒定。底部填充膠能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充。青島耐高溫單組份環氧膠廠家

底部填充膠的基本特性與選用要求：在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環氧樹脂為主體的液態熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數（Modulus）等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數的本義是指物質的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數，通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應力會較大。重慶探測器封裝底部填充膠底部填充膠可以增強BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。

底部填充膠單組份環氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性與PCB基板有良好的附著力典型用途：用于手機、手提電腦等CSP、BGA、UBGA裝配 包裝：30ml/支 250ml/支底部填充膠 單組份環氧膠 具有良好的可維修性 可快速通過15um的小間隙 低溫快速固化與PCB基板有良好的附著力 典型用途：典型用途：用于手機、手提電腦等CSP、BGA、UBGA裝配包裝：30ml/支 250ml/支 使用說明： ＊嚴格遵守2-8℃的冷藏保存，用30ml的針筒包裝，使用時需在室溫下回溫至少4小時，達到室溫后使用。未使用完可放回冷藏存放，再次使用，但不建 議多次回溫/冷藏。 ＊系統壓力一般為0.1-0.3MPa，注膠速度為2.5-100mm/sec.＊注膠時盡量使針頭接近裸片邊緣，讓針頭剛好低于裸片的下表面以確保有足夠的膠粘劑快速均勻的流入底面。＊PCB板預熱溫度：6513預熱溫度為40-60℃。 缺陷組件的維修方法 ＊加熱缺陷組件的溫度為高出焊錫熔點的30-50℃,并在該溫度下保持30-90秒。＊用針鼻鉗輕輕扭動元件，破壞膠接層，用真空吸嘴或鑷子取走元件。

底部填充膠工藝流程分為以下幾個步驟，烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗。 烘烤環節，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在固化環節，氣泡就會發生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化。 對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。底部填充工藝主要是考慮到某些細間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱。

底部填充膠因為疾速活動，低溫快速固化、方便維修和較長任務壽命等特性，非常適合應用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數據處置器和微處置器，對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用。（推薦：BGA底部填充膠）目前，底部填充膠大多被運用于一些手持裝置，比如手機、MP4、PDA、電腦主板等前沿電子產品CSP、BGA組裝，因為手持裝置必須要通過嚴苛的跌落試驗與滾動試驗。很多的BGA焊點幾乎無法承受這樣的嚴苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。底部填充工藝對全自動點膠機有哪些性能要求呢?無錫半導體封模底部充填膠廠家

底部填充膠應用原理是什么？青島耐高溫單組份環氧膠廠家

底部填充環氧膠是對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充環氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后較大降低封裝的應力，電氣性能穩定。可以和大多數無鉛、無鹵互焊料兼容，并且可以提供優良的耐沖擊性和抗濕熱老化性。底部填充環氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。 底部填充環氧膠特點： 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊； 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱； 3.中等溫度快速固化，固化時間短，可大批量生產； 4.翻修性好，減少廢品率。 5.環保，符合無鉛要求。青島耐高溫單組份環氧膠廠家

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