組裝過(guò)程的流水線作業(yè)對(duì)底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時(shí)間是有限制的，通常不會(huì)超過(guò)10 min。膠水的流動(dòng)性與錫球間距，錫球尺寸有關(guān)。錫球直徑小、間距小，流動(dòng)就會(huì)慢，反之則快。膠水的制造商通常會(huì)用玻璃片和玻璃片搭接，控制兩片玻璃之間的間隙來(lái)模擬生產(chǎn)中的流動(dòng)性(見(jiàn)圖4)。具體測(cè)試方法為在室溫下膠水流過(guò)不同的間隙，記錄膠水流到25 mm(1 英寸)需要的時(shí)間。測(cè)試流動(dòng)性的間隙可以為100、150 和250 μm 等，流動(dòng)性的調(diào)整主要是通過(guò)底部填充膠的黏度來(lái)實(shí)現(xiàn)。黏度小流動(dòng)性好，當(dāng)然黏度也不能過(guò)小，否則生產(chǎn)過(guò)程中容易滴膠。如果室溫流動(dòng)的話，建議底部填充膠的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施膠過(guò)程對(duì)膠體或者基板進(jìn)行加熱可以加快流動(dòng)，這樣底部填充膠的黏度可以再高一些。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)。無(wú)錫bgaunderfill廠家

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。 底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。紹興指紋填充膠廠家底部填充膠毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。

底部填充膠的跌落試驗(yàn)： 跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的，據(jù)之前公司發(fā)布的一些資料來(lái)看，正確的使用了底填膠水后，耐跌落的次數(shù)會(huì)比之前成倍的提高。但是跌落試驗(yàn)其實(shí)影響的因素也很多，另外與實(shí)驗(yàn)的方法和標(biāo)準(zhǔn)也有很大的關(guān)系。 跌落樣品的制備：這里一般有幾種情況，第一種是制作一批實(shí)驗(yàn)板（板上就只有BGA元件），第二種是直接將手機(jī)的主板作為測(cè)試樣品（這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三種就是直接將產(chǎn)品成品（手機(jī)、相機(jī)等）作為測(cè)試。這個(gè)取決于每家公司自己設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)。往往第一種在某些測(cè)試條件下可以達(dá)到幾千次的跌落，而后面兩種一般設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)都不超過(guò)三位數(shù)，因?yàn)楹竺鎯煞N情況跌落了若干次以后，主板本身或者外殼等早已跌壞了。

底部填充膠的硬度：這個(gè)指標(biāo)往往山寨廠比較關(guān)注，很多時(shí)候他們只需要膠水能流過(guò)去，固化后用指甲掐掐硬度，憑感覺(jué)判斷一下（在他們眼中貌似越硬越好）。這個(gè)其實(shí)和膠水本身的體系有較大的關(guān)系，所以有時(shí)候習(xí)慣了高硬度的客戶初次使用時(shí)總擔(dān)心沒(méi)固化完全。 底部填充膠的阻抗：這個(gè)指標(biāo)也只是在一個(gè)比較較真的客戶那里碰到，關(guān)于阻抗的定義大家可以去具體搜索相關(guān)信息（阻抗），當(dāng)時(shí)的情況是我們提供的一款膠水在液態(tài)是有阻抗，而固化后沒(méi)有，客戶提出了質(zhì)疑，我覺(jué)得我們的研發(fā)回答得還是比較在理的（產(chǎn)生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場(chǎng)作用下極化現(xiàn)象引起的，未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場(chǎng)產(chǎn)生的偶極距較大，因此有一定阻抗，加熱后，產(chǎn)生偶極距的組分發(fā)生了化學(xué)反應(yīng)，反應(yīng)后的產(chǎn)物偶極距非常小，因此阻抗很小甚至不能檢測(cè)出），當(dāng)時(shí)也說(shuō)服了客戶進(jìn)行下一步的測(cè)試。不過(guò)迄今為止還沒(méi)有第二個(gè)客戶提出過(guò)類(lèi)似的問(wèn)題。底部填充膠優(yōu)點(diǎn)有哪些？

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。底部填充膠的基本特性與選用要求 。環(huán)氧底部填充膠廠家

底部填充膠主要是以主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。無(wú)錫bgaunderfill廠家

應(yīng)用原理：底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。無(wú)錫bgaunderfill廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司致力于化工，是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)分為底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專(zhuān)業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。