在選擇膠粘劑主要需要關注哪些參數？首先，要根據產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關注膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）,熱膨脹系數（CTE）,此兩個主要參數影響到產品的品質及可修復。在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時間后再點膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用。邵陽bga底封膠廠家

一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，那是為什么呢？ 我們先要了解一下倒裝芯片的結構。對于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數都是不一樣的，可能會導致組件內的應力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。 而底部填充膠其良好的流動性能夠適應各組件熱膨脹系數的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形，增加了生產的品質保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。三明焊接貼片芯片的膠水廠家底部填充膠作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分。

如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。而實際應用中，不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產品的底部填充膠， 熱膨脹系數（CTE）：焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在Tg的點以下還是Tg的點以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結果都略有差異：*原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網絡釋義或專業釋義里查的，分別稱為底部填充劑(谷歌翻譯)、底部填充膠(金山**)及底部填充(百度翻譯及有道翻譯)。所以基本上稱為底部填充劑(膠)應該是*貼近在電子行業實際應用中的名稱。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充。

PoP底部填充在設計時應考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時也要完成不需要進行底部填充組件的點膠。完成底部填充工藝所用的自動化設備要在器件貼裝精度補償、熱管理、PoP點膠高度定位，以及操作軟件執行工藝控制等方面具備很高的性能。穩定的PoP底部填充膠點膠工藝既能對雙層互連焊料連接的封裝進行層間填充，又能對各種封裝體在凸點高度/布局、用膠量、加熱及流動時間上存在的差異進行補償；與此同時，還要做到填充體積較小化、層間流動速度快、較大程度地節省材料，以及點膠時間短。底部填充膠選擇方面，可考慮采用化學生產的底部填充膠，非常適用于PoP面元件底部填充工藝，具有高可靠性、流動快速快、翻修性能佳等明顯產品優勢。底部填充膠能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。安徽黑色熱固膠批發

點膠或底部填充的空洞防范與分析。邵陽bga底封膠廠家

液態底部填充膠Underfill和固態底部填充膠Underfilm的優勢區別：Underfilm工藝實際是把底填的膠水產品做成SMT的一個貼片件，需要與相關元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過客戶提供的BGA尺寸，設計與BGA適用的固態膠條，編帶入料盤，通過飛達上料貼片到BGA周邊，然后隨錫膏工藝一起過爐，熔化注入BGA底部進行填充，從而工廠可通過以下幾點：1：無需購買點膠機設備，2：減少廠房車間面積，節約工位，節約制造時間、3：100%可返修等等節約成本和提高效益。邵陽bga底封膠廠家

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