如何選擇合適的底部填充膠？流動性：底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。底部填充膠用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。清遠bga膠水廠家

底部填充膠的溫度循環（冷熱沖擊）：作為消費電子一般而言溫循區間不超過100度，而作為工業或汽車電子方面要求溫循區間是130度以上甚至更高。之前參加一家國內手機廠商此項測試時，咨詢韓國的測試結果時告知可達到1000次以上，而實際在國內這邊的測試是沒有達到的，估計也是相關測試條件相差比較大。國內這邊做的是溫循區間為180度（-55到125度）的沖擊（溫度轉換5分鐘內）試驗，包括后面將此測試要求告知日本，他們說普通的底填膠估計能通過的難度較大，推薦我們使用不可返修高可靠性的型號（用于汽車電子和工控設備的）嘗試，不過這種是高粘度且不可返修的，估計手機廠商是不會考慮的。梅州迅速填充固化膠廠家底部填充膠如果要從返修效果來分估計只能分成易返修、可返修和難返修三種。

填充效果這個指標其實也是客戶比較關注的，但是對填充效果的判斷需要進行切片實驗，這個在研發端其實很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法，當然也可以送公司進行檢測，而在客戶現場對填充效果的簡單判斷，當然就是目測點膠時BGA點膠邊的對邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處(芯片上不得有膠)，這個其實和點膠工藝比較相關。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實一有一定關系的，尤其是前面談到的流動性的主要因素3，當然和膠水也有較大的關系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會導致膠水不固化而達不到真正的保護作用。

一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，那是為什么呢？ 我們先要了解一下倒裝芯片的結構。對于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數都是不一樣的，可能會導致組件內的應力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。 而底部填充膠其良好的流動性能夠適應各組件熱膨脹系數的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形，增加了生產的品質保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。底部填充膠耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優良。

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結果都略有差異：*原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網絡釋義或專業釋義里查的，分別稱為底部填充劑(谷歌翻譯)、底部填充膠(金山**)及底部填充(百度翻譯及有道翻譯)。所以基本上稱為底部填充劑(膠)應該是*貼近在電子行業實際應用中的名稱。底部填充膠目前應用較多的是噴涂技術。梅州迅速填充固化膠廠家

底部填充膠封裝應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫 50~125℃。清遠bga膠水廠家

底部填充膠的氣味：作為化學品，其實多多少少都有一些氣味的，這就要看使用者的習慣了，當然有時候也只是現場操作人員的一個托詞。當然不同體系間的膠水的確氣味上有一些差別，比較明顯的像聚氨酯體系的底填膠水，其氣味相對環氧體系就要大一些。另外在固化過程和返修過程中由于受熱等因素，也會產生不同的氣味，個人覺得主要是習慣就好了。本來一般在膠水的MSDS上，使用的過程中都建議戴防護用品的，只是很多公司嫌麻煩都沒有專門去遵守罷了。但如果是溶劑型的膠水大量使用時，戴防護用品還是很有必要的。有些膠水里面使用了遮味劑，反而給使用者造成假象，放松了警惕。清遠bga膠水廠家

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