探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時用力過猛；4.砂得時間過長；針尖如磨平，使針尖偏離壓點，測試無法通過，針尖接觸面大，而接觸電阻大影響參數測試，所以平時如果在測片子之前，先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平，如已磨平應及時換針，操作工在砂針尖時注意技能，應輕輕打磨針尖，而不致于磨平針尖。隨著探針開始接觸并逐漸深入焊點氧化物和污染物的表層，接觸電阻減小而電流流動迅速開始。湖北高溫探針臺公司

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到器件制造的完成需經過復雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺是檢測半導體芯片的電參數、光參數的關鍵設備。經過檢測，探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。江西智能探針臺廠家定子是基礎平臺，動子和定子間有一層氣墊，動子浮于氣墊上。

x-y工作臺的維護與保養(yǎng)：無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，x-y向工作臺都是其很中心的部分。有數據表明探針測試臺的故障中有半數以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護保養(yǎng)不當或盲目調整造成的，所以對工作臺的維護與保養(yǎng)就顯得尤為重要。現在小編只對自動探針測試臺x-y工作臺的維護與保養(yǎng)作一一介紹。平面電機由定子和動子組成，它和傳統(tǒng)的步進電機相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎平臺，動子和定子間有一層氣墊，動子浮于氣墊上，而可編程承片臺則安裝在動子之上。這種結構的x-y工作臺，由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。

手動探針臺規(guī)格描述（以實驗室常見的儀準ADVANCED八寸，六寸探針臺為例）：探針臺載物臺平整度：5μm探針臺右側標配顯微鏡升降機構，可抬高顯微鏡，便于更換鏡頭和換待測物探針臺左側標配升降器,可快速升降臺面8mm，并具備鎖定功能探針臺右下方標配精調旋轉輪，可微調控制臺面升降范圍25mm（客戶有特殊需求，可以增大范圍），精度1μm6英寸或者8英寸載物盤可選，卡盤平整度：5μm，采用真空吸附方式，中心孔徑250μm-1mm定制卡盤可0-360度旋轉，旋轉角度可微調，微調精度為0.1度，標配角度鎖定旋鈕大螺母可控制載物盤X-Y方向的移動，移動范圍為150mmor200mm，移動精度為1μm載物臺具備快速導入導出功能。探針臺需要特別注意的是在未加壓縮空氣時不可強行拉動動子，以免造成定子及動子的損傷。

對于當今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統(tǒng)級封裝(SiP)–開發(fā)用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統(tǒng)產量至關重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時，芯片有內部備用資源可用于修復（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試模式，則可以使用這些備用資源。上海勤確科技有限公司和客戶攜手誠信合作，共創(chuàng)輝煌！湖北高溫探針臺公司

縱觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異。湖北高溫探針臺公司

在設備方面，生產半導體測試探針的相關設備價格較高，國內廠商沒有足夠的資金實力，采購日本廠商的設備。另一方面，對于半導體設備而言，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均會采購定制化的設備，客戶提出自身需求和配置，上游設備廠商通過與大型客戶合作開發(fā)，生產出經過優(yōu)化的適合該客戶的設備。因此，即使國產探針廠商想采購日本設備廠商的專業(yè)設備，也只能得到標準化的產品。在原材料方面，國產材質、加工的刀具等也不能達到生產半導體測試探針的要求，同時日本廠商在半導體上游原材料方面占據的優(yōu)勢，其提供給客戶的原材料也是分等級的，包括A級、B級、S級，需要依客戶的規(guī)模和情況而定。湖北高溫探針臺公司