晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，**化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.9%。

晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路**主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。 一般也都裝在手臂上。所以手臂的結構、工作范圍、承載能力和動作精度都直接影響機械手的工作性能。清遠原裝晶圓運送機械吸臂哪里好

有用于輸送半導體晶圓的機械手。具體地，該機械手將半導體晶圓插入到處理室（process chamber），或者將半導體晶圓從處理室中取出。傳送室（transfer chamber）連結于處理室。機械手配置在該傳送室內。利用機械手使半導體晶圓在傳送室與處理室之間移動。傳送室相當于小的無塵室。傳送室防止灰塵等雜質附著于半導體晶圓。在傳送室內保持空氣（或者氣體）清潔。另外，傳送室內有時被保持為真空。要求使在傳送室內工作的機械手不產生雜質的方法。浙江原裝晶圓運送機械吸臂推廣操作機又定義為“是一種機器，其機構通常由一系列相互鉸接或相對滑動的構件所組成。

對于晶圓狀態的檢測，主要包括晶圓的存在檢測、位置偏差檢測和表面質量檢測等。通過光電傳感器或電容傳感器可以快速檢測晶圓是否正確放置在吸臂上，以及在搬運過程中是否發生位移。表面質量檢測傳感器則可以實時監測晶圓表面是否有劃痕、顆粒污染等缺陷，一旦發現異常情況，及時發出警報并采取相應措施，以保證晶圓的質量不受影響。基于這些豐富的傳感器數據，控制系統可以對機械吸臂進行精確的控制。控制系統采用先進的算法和控制器，如PID控制算法、模糊控制算法等，根據傳感器反饋的信息實時調整吸臂的運動速度、加速度和力量，確保晶圓在搬運過程中的平穩性和準確性。同時，控制系統還具備與其他半導體制造設備的通信接口，能夠實現協同工作和自動化生產流程的無縫對接。例如，在晶圓送入光刻機進行曝光工藝時，機械吸臂可以與光刻機的控制系統進行通信，按照預定的程序和時間節點將晶圓準確地放置在光刻機的工作臺上，并在曝光完成后將晶圓安全取出，整個過程高度自動化且精確無誤。

與傳統的SCARA型搬運機械手相比，蛙腿型機械手的傳動機構更簡單，剛性更高，且工作效率更高。如上圖所示，蛙腿型機械手手臂為對稱雙連桿的并聯結構，包括1對大臂和2對小臂。2個直驅電機分別通過2個同軸的旋轉軸連接大臂，大臂末端通過4個旋轉軸連接尺寸相同的2對小臂，2對小臂的末端又通過2個旋轉軸連接晶圓托盤。 該機械手雖然只有3個電機，但水平連桿卻有10個旋轉關節，因此對整個真空機械手建立旋轉關節坐標與末端晶圓托盤坐標之間的函數關系是一個復雜的過程臂應承載能力大、剛性好、自重輕.

本發明涉及一種半導體制造技術，尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。

背景技術：

在半導體加工設備中，經常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設備的產能就越大。隨著半導體工藝的發展，設備處理的工藝越來越復雜，對設備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機械手。

技術實現要素：

本發明針對現有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

手端的定位由各部關節相互轉角來確定，其誤差是積累誤差，因而精度較差，其位置精度也更難保證。清遠原裝晶圓運送機械吸臂哪里好

單軸機械手臂作為一個組件在工業中應用***。清遠原裝晶圓運送機械吸臂哪里好

一種晶圓傳輸裝置及其真空吸附機械手，該真空吸附機械手包括：手臂；固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺；設置在所述手臂和吸附絕緣凸臺內的真空氣道；所述吸附絕緣凸臺用于吸附待傳送晶圓的背面，所述吸附絕緣凸臺的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。由于吸附絕緣凸臺的硬度小于待傳送晶圓的背面的硬度，故利用真空吸附機械手將晶圓傳送至所需位置之后，晶圓的背面中與真空吸附機械手接觸的位置不會形成印記，提高了晶圓的合格率。清遠原裝晶圓運送機械吸臂哪里好

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