江蘇優(yōu)普納科技有限公司：5G基站氮化鎵（GaN）器件對(duì)晶圓表面質(zhì)量要求極高，江蘇優(yōu)普納科技有限公司的砂輪通過超精密磨削工藝實(shí)現(xiàn)Ra≤3nm的鏡面效果。某通信設(shè)備制造商采用優(yōu)普納砂輪加工6吋GaN襯底，精磨磨耗比120%，TTV≤2μm，芯片良率從88%提升至95%，單月產(chǎn)能突破10萬(wàn)片。這一案例驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)砂輪在高頻、高功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的可靠性與競(jìng)爭(zhēng)力。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。通過優(yōu)化砂輪的顯微組織結(jié)構(gòu)，優(yōu)普納產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高研削性能和良好的散熱效果，避免加工過程中的熱損傷。第三代砂輪批發(fā)

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的精磨減薄砂輪具備一系列優(yōu)越的產(chǎn)品特性，使其在市場(chǎng)中脫穎而出。首先是高耐磨性，砂輪所選用的磨粒，如針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料的金剛石磨粒，具有極高的硬度和化學(xué)穩(wěn)定性，能夠在長(zhǎng)時(shí)間、強(qiáng)度高的磨削過程中保持磨粒的形狀和鋒利度，明顯延長(zhǎng)了砂輪的使用壽命。以 SiC 晶圓減薄為例，相比傳統(tǒng)砂輪，優(yōu)普納的產(chǎn)品可明顯降低砂輪的更換頻率，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。其次是高精度磨削能力，通過精確控制磨粒粒度分布和結(jié)合劑性能，砂輪能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的磨削精度，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低，平面度極高，滿足半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域?qū)ぜ砻尜|(zhì)量的嚴(yán)格要求。再者，砂輪具有良好的自銳性，在磨削過程中，當(dāng)磨粒磨損到一定程度時(shí)，結(jié)合劑能及時(shí)釋放磨粒，新的鋒利磨粒迅速參與磨削，保證了磨削效率的穩(wěn)定性，避免因磨粒鈍化導(dǎo)致的加工質(zhì)量下降和效率降低。同時(shí)，優(yōu)普納的精磨減薄砂輪還具備出色的散熱性能，在高速磨削過程中，能有效將磨削產(chǎn)生的熱量帶走，減少因熱變形對(duì)工件精度的影響，全方面保障了加工過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。第三代砂輪批發(fā)優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪，以高精度、低損耗和強(qiáng)適配性，成為推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)的重要力量。

傳統(tǒng)砂輪在磨削過程中常常面臨磨損快、熱量產(chǎn)生大、加工效率低等問題。而激光改質(zhì)層減薄砂輪則通過先進(jìn)的激光改質(zhì)技術(shù)，克服了這些缺陷。首先，激光改質(zhì)層減薄砂輪的耐磨性明顯提高，能夠在長(zhǎng)時(shí)間的磨削過程中保持穩(wěn)定的性能，減少更換頻率。其次，由于其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，激光改質(zhì)層減薄砂輪在高溫環(huán)境下仍能保持良好的切削性能，避免了傳統(tǒng)砂輪因過熱而導(dǎo)致的變形和損壞。此外，激光改質(zhì)層減薄砂輪的切削力更小，能夠有效降低工件的加工應(yīng)力，減少了工件的變形風(fēng)險(xiǎn)，提升了加工精度。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑通過納米級(jí)陶瓷相復(fù)合技術(shù)，明顯提升砂輪抗沖擊性與耐磨性。在6吋SiC襯底粗磨中，砂輪磨耗比低至11%，且無(wú)邊緣崩缺現(xiàn)象，TTV精度穩(wěn)定≤3μm。該技術(shù)尤其適用于碳化硅等高硬度材料加工，對(duì)比傳統(tǒng)樹脂結(jié)合劑砂輪，壽命延長(zhǎng)50%，減少設(shè)備停機(jī)換輪頻率，助力客戶實(shí)現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。碳化硅晶圓減薄砂輪，專研強(qiáng)度高的微晶增韌陶瓷結(jié)合劑。

在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域，精度和效率是關(guān)鍵。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，通過其超細(xì)金剛石磨粒和超高自銳性，實(shí)現(xiàn)了高磨削效率和低損傷的完美平衡。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中，6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示，表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平。這種高精度的加工能力，不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求，還為客戶節(jié)省了大量時(shí)間和成本，助力優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。優(yōu)普納砂輪在DISCO-DFG8640減薄機(jī)上，對(duì)6吋SiC線割片進(jìn)行精磨，磨耗比100%，Ra≤3nm，TTV≤2μm。陶瓷結(jié)合劑砂輪案例

優(yōu)普納的碳化硅晶圓減薄砂輪，以高性能和高可靠性，逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全。第三代砂輪批發(fā)

襯底粗磨減薄砂輪的應(yīng)用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工。在背面減薄過程中，砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積，以確保磨削力的穩(wěn)定，避免晶圓出現(xiàn)破片或亞表面損傷。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經(jīng)過精心設(shè)計(jì)和制造，具有優(yōu)異的端面跳動(dòng)和外圓跳動(dòng)控制，能夠在高轉(zhuǎn)速下保持穩(wěn)定的磨削性能。此外，我們的砂輪還具有良好的散熱性能，能夠有效降低磨削過程中產(chǎn)生的熱量，保護(hù)晶圓不受熱損傷。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢~第三代砂輪批發(fā)