隨著電子設備功能的不斷增強，對線路板的布線密度要求越來越高。20世紀60年代，多層線路板開始出現。多層線路板在基板內增加了多個導電層，通過盲孔、埋孔等技術實現層與層之間的電氣連接。這一創新極大地提高了線路板的集成度，使得電子設備能夠在更小的空間內實現更復雜的功能。多層線路板首先在計算機領域得到應用，滿足了計算機不斷提高運算速度和存儲容量的需求。隨后，在通信、航空航天等領域也應用，推動了這些領域技術的飛速發展。線路板材料可有效降低電阻，保障電流穩定且高效地流通。廣東FR4線路板中小批量

應用領域不斷拓展：線路板的應用領域正持續拓展。除了傳統的計算機、通信、消費電子等領域，在新能源汽車、醫療器械、航空航天等新興領域也得到了應用。在新能源汽車中，線路板用于電池管理系統、電機控制系統等關鍵部位，對汽車的性能和安全性起著至關重要的作用。醫療器械領域，隨著智能化、小型化的發展趨勢，對線路板的可靠性和小型化要求極高。航空航天領域則對線路板的耐高溫、耐輻射等特殊性能有嚴格標準。這些新興應用領域的不斷拓展，為線路板行業帶來了新的發展機遇。廣東FR4線路板中小批量參加線路板行業展會，展示生產成果，了解行業動態。

隨著可穿戴設備、折疊屏手機等新型電子設備的發展，柔性線路板（FPC）逐漸嶄露頭角。柔性線路板采用聚酰亞胺等柔性材料作為基板，具有可彎曲、折疊、體積小等優點。它能夠在有限的空間內實現復雜的布線，滿足了電子設備對空間利用和靈活性的需求。在可穿戴設備中，柔性線路板可貼合人體曲線，實現設備與人體的緊密結合；在折疊屏手機中，柔性線路板能夠適應屏幕的折疊和展開，保證信號傳輸的穩定性。柔性線路板的出現，為電子設備的設計創新提供了更多可能性。

到了20世紀30年代，隨著材料技術的進步，酚醛樹脂等絕緣材料開始應用，為線路板的發展提供了可能。1936年，奧地利人保羅?愛斯勒成功制作出世界上塊實用的印刷線路板，用于收音機中。這塊線路板采用了單面設計，通過在酚醛樹脂基板上鍍銅并蝕刻出電路，將電子元件有序連接。雖然它的設計和工藝相對簡單，但卻開啟了電子設備小型化、規模化生產的大門。此后，線路板在和民用電子設備中逐漸得到應用，如早期的雷達、通信設備等，其優勢在于提高了電子設備的可靠性和生產效率。線路板在物聯網設備中，構建起萬物互聯的信息傳輸橋梁。

線路板生產的開端，是對原材料的嚴格篩選。覆銅板作為材料，其質量直接關乎線路板的性能。常見的覆銅板由絕緣基板、銅箔和粘合劑組成。絕緣基板需具備良好的電氣絕緣性能、機械強度以及耐熱性。不同類型的基板，如紙基、玻纖布基等，適用于不同的應用場景。銅箔則要求純度高、導電性優，厚度的控制也十分關鍵，過厚可能影響蝕刻精度，過薄則會降低線路的載流能力。粘合劑要確保銅箔與基板緊密結合，在高溫、高濕等環境下仍能保持穩定。的原材料是生產出線路板的基石，每一批次的原材料都需經過嚴格的檢驗，包括外觀檢查、電氣性能測試、機械性能測試等，只有符合標準的材料才能進入生產環節。對線路板進行熱沖擊測試，評估其在不同溫度環境下的穩定性。廣東FR4線路板中小批量

針對不同客戶需求，定制化生產各類線路板產品。廣東FR4線路板中小批量

20世紀70年代末至80年面貼裝技術（SMT）逐漸興起。傳統的通孔插裝技術由于元件引腳占用空間大，限制了線路板的進一步小型化。SMT技術采用表面貼裝元件（SMC/SMD），這些元件直接貼裝在線路板表面，通過回流焊等工藝實現電氣連接。SMT技術的優勢明顯，它減小了電子元件的體積和重量，提高了線路板的組裝密度和生產效率。同時，由于減少了引腳帶來的寄生電感和電容，提高了電子設備的高頻性能。SMT技術的出現，使得電子設備向小型化、輕量化、高性能化方向發展，如在便攜式電子設備中得到應用。廣東FR4線路板中小批量