選擇性波峰焊又稱選擇焊，是應用于PCB插件通孔焊接領域的設備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領域中，逐步成為了流行趨勢，應用范圍廣泛，如：**電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接中。選擇性波峰焊又分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種；其中離線式選擇性波峰焊：是指與生產線脫機的方式，組焊劑噴涂機和選擇性焊接機為分體式1+1，其中預熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機結合，設備占用空間較小。而在線式選擇性波峰焊：是在線式系統(tǒng)可以實時接收生產線數(shù)據全自動對接，組焊劑模組預熱，模組焊接，模組一體式結構。特點是全自動鏈條傳輸，設備占用空間較大，適合自動化要求較高的生產模式。SMT貼裝工藝實現(xiàn)電子元件高密度組裝，提升生產效率。玄武區(qū)加工波峰焊接

焊料的熔點是烽唐通信波峰焊接必須重點關注的參數(shù)。不同成分的焊料熔點各異，烽唐通信波峰焊接設備需要根據所選用焊料的熔點，精確設定焊接溫度。若焊接溫度低于焊料熔點，焊料無法充分熔化，會造成虛焊；而溫度過高，超過焊料適宜的焊接溫度范圍，不僅會加速焊料氧化，還可能損壞通信電路板上的元器件，對烽唐通信產品的質量產生嚴重負面影響。烽唐通信波峰焊接中，助焊劑發(fā)揮著不可或缺的作用。它能有效去除焊件表面的氧化物，為焊料的良好附著創(chuàng)造條件。在烽唐通信的生產線上，助焊劑與焊料協(xié)同工作，當助焊劑涂覆在電路板焊接部位后，在波峰焊接的預熱階段，其活性成分開始與氧化物發(fā)生化學反應，將氧化物還原，使焊料能夠順利地在金屬表面鋪展，提高焊接的成功率和質量。玄武區(qū)加工波峰焊接波峰焊采用雙波峰設計，適應不同封裝形式的元件焊接。

波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，**常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數(shù)工藝里波峰焊機***的熱量傳遞方法。在預熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數(shù)字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點**基本的設備運行參數(shù)調整。PCB阻抗測試使用相對測試條進行驗證。

烽唐通信波峰焊接的波峰發(fā)生器的噴嘴狀態(tài)對波峰形狀有著關鍵影響。噴嘴若出現(xiàn)堵塞或磨損，會導致波峰形狀不規(guī)則，使焊料分布不均勻。例如，當噴嘴部分堵塞時，波峰一側的焊料流量會減少，形成不對稱的波峰，導致電路板一側的焊點焊接不良。為避免此類問題，烽唐通信建立了嚴格的設備維護制度，定期對波峰發(fā)生器的噴嘴進行檢查與清理，及時更換磨損的噴嘴，確保波峰發(fā)生器能夠產生理想的波峰形狀，保障焊接質量的穩(wěn)定性。波峰發(fā)生器的功率調節(jié)能力對于烽唐通信波峰焊接至關重要。在焊接不同類型的電路板與元件時，需要根據實際情況調整波峰發(fā)生器的功率。對于焊接難度較大的厚電路板或高熔點焊料，需要適當提高波峰發(fā)生器的功率，以增強焊料的流動性與熱量傳遞，確保焊接質量。而在焊接薄電路板或對溫度敏感的元件時，則需降低功率，防止因過熱導致元件損壞或電路板變形。烽唐通信的技術人員能夠熟練根據焊接需求，精細調節(jié)波峰發(fā)生器的功率，實現(xiàn)高效、質量的波峰焊接。波峰焊后配備自動清洗設備，去除殘留助焊劑。玄武區(qū)加工波峰焊接

波峰焊后配備冷卻系統(tǒng)，防止元件熱損傷。玄武區(qū)加工波峰焊接

印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機夾具———涂覆助焊劑———預熱———波峰焊(精焊平波和沖擊波)———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗———補焊———清洗——檢驗———放入**運輸箱。A1．2 聯(lián)機式波峰焊工藝流程將印制板裝在焊機的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預熱———波峰焊（精焊平波和沖擊波）———冷卻———清洗———印制板脫離焊機—一檢驗———補焊———清洗———檢驗———放入**運輸箱。玄武區(qū)加工波峰焊接

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