級(jí)聯(lián)是串聯(lián)還是并聯(lián)在電氣工程領(lǐng)域，特別是防雷技術(shù)中，級(jí)聯(lián)策略被視為確保電氣系統(tǒng)安全運(yùn)行的關(guān)鍵。級(jí)聯(lián)，無論是串聯(lián)還是并聯(lián)，都是將多個(gè)組件或系統(tǒng)按特定方式連接起來以實(shí)現(xiàn)更高性能、可靠性或效率的方法1。串聯(lián)級(jí)聯(lián)串聯(lián)級(jí)聯(lián)是指將設(shè)備首尾相連，電流依次流過每個(gè)設(shè)備。這種設(shè)計(jì)能避**一防雷器因過載而失效的。包括逐級(jí)降壓，確保雷電流在到達(dá)敏感設(shè)備前被逐步削減，減少對(duì)末端設(shè)備的影響；冗余保護(hù)，即使某一級(jí)防雷器出現(xiàn)故障，后續(xù)級(jí)別的保護(hù)依然，提高了系統(tǒng)的整體可靠性1。并聯(lián)級(jí)聯(lián)并聯(lián)級(jí)聯(lián)則是在同一節(jié)點(diǎn)部署多個(gè)防雷器，它們共同承擔(dān)雷電流的沖擊。這種策略特別適用于高流量和高能量的環(huán)境，如大型數(shù)據(jù)中心或工業(yè)設(shè)施。包括快響應(yīng)，可以同時(shí)處理雷電流，***縮短了系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間，提高了防護(hù)效率；負(fù)載均衡，多個(gè)防雷器共享負(fù)載，減少了單個(gè)設(shè)備的壓力，延長了設(shè)備壽命1。結(jié)論綜上所述，級(jí)聯(lián)既可以是串聯(lián)也可以是并聯(lián)，具體取決于應(yīng)用場景和設(shè)計(jì)需求。在防雷系統(tǒng)中，串聯(lián)級(jí)聯(lián)和并聯(lián)級(jí)聯(lián)各有優(yōu)缺點(diǎn)。 4-5串鋰電池保護(hù) XBM4451/4551 4串和5串/集成Sense/NTC/SOP16。北京XBM3214BCA賽芯原廠

XBM3360   用于3串鋰電池的保護(hù)芯片，3串 集成Sense   芯片內(nèi)置高精度電壓檢測電路和電流檢測電路，支持電池過充電、過放電、充電過電流、放電過電流和短路保護(hù)功能，具備25mV過充電檢測精度， 鋰電池具備電壓高、能量密度大、循環(huán)壽命長等優(yōu)點(diǎn)，在各種需要儲(chǔ)能的場景都有廣泛應(yīng)用。但對(duì)于鋰電池而言，過充、過放、過壓、過流等情況都會(huì)導(dǎo)致電池異常，影響電池使用壽命。因此，多串鋰電池需要保護(hù)IC來監(jiān)控和保護(hù)電池，避免出現(xiàn)危險(xiǎn)狀況\多串鋰電池保護(hù)IC及其特點(diǎn)汕頭XBM3214BCA賽芯內(nèi)置均衡 內(nèi)置MOS 2節(jié)鋰保線性穩(wěn)壓器使用在其線性區(qū)域內(nèi)運(yùn)行的晶體管或 FET，減去超額的電壓，產(chǎn)生經(jīng)過調(diào)節(jié)的輸出電壓。

3串鋰電池保護(hù)芯片介紹,XBM3360  3串集成Sense/SOP8  保護(hù)芯片功能基本保護(hù)功能：對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過充電、過放電和過電流進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能，這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要3。過電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié)：3串鋰電池的保護(hù)芯片電路的過電流保護(hù)閾值由開關(guān)MOS管決定，如果覺得該閾值較小，可以將多個(gè)開關(guān)MOS管進(jìn)行并聯(lián)操作，以增大過流電流，將兩節(jié)鋰電池保護(hù)芯片電路和兩節(jié)鋰電池的充電電路連接在一起，可組成一個(gè)充放電工作的電路。若再加上鋰電池輸出電路，鋰電池就可以實(shí)現(xiàn)邊充邊放的功能

    PCBLayout參考---兩顆芯片并聯(lián)兩個(gè)同型號(hào)的鋰電保護(hù)可以直接并聯(lián)，實(shí)現(xiàn)幾乎是直接翻倍的帶載能力，降低內(nèi)阻，提高效率，但布板清注意：①兩個(gè)芯片盡量對(duì)稱，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM盡量大面積鋪地，減小布線內(nèi)阻和加強(qiáng)散熱。③，每片鋰電保護(hù)IC都需要一個(gè)。100Ω電阻**好共用一顆電阻，并且布的離VDD近些，盡量與兩個(gè)芯片距離差不都。④VDD采樣線可以略長些，也無需多粗，但需要繞開干擾源-VDD采樣線里面沒有大電流。PCBLayout參考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封裝較小，PCB板上，封裝焊盤略大一些，避免虛焊。②，走線經(jīng)過電阻后，先經(jīng)過電容再到芯片的VDD。③電容的GND盡量短的回到芯片的GND，使整個(gè)電容環(huán)路**小。④芯片的GND（B-）到VM建議預(yù)留一個(gè)C2（）電容位置，C2電容可以提高ESD和抗干擾能力。⑤芯片的EPAD，建議連接芯片的GND（B-）或者懸空。 多節(jié)鋰電保護(hù)產(chǎn)品詳細(xì)介紹。

點(diǎn)思 電池均衡IC介紹定義及作用電池均衡IC是電池管理系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，主要用于確保電池組中各個(gè)單體電池之間的電壓、容量等參數(shù)保持一致。在鋰電池串聯(lián)使用過程中，由于電池個(gè)體差異、使用環(huán)境不同等因素，會(huì)導(dǎo)致單體電池的電壓和容量出現(xiàn)不一致的情況，這不僅會(huì)影響電池組的整體性能，還可能縮短電池的使用壽命。電池均衡IC通過對(duì)電池進(jìn)行均衡充電或放電，使各個(gè)單體電池的狀態(tài)趨于一致，從而延長電池組的使用壽命并提升其性能\電池均衡方法負(fù)載消耗型均衡在每節(jié)電池上并聯(lián)一個(gè)電阻，串聯(lián)一個(gè)開關(guān)做。當(dāng)某節(jié)電池電壓過高時(shí)，打開開關(guān)，充電電流通過電阻分流，使電壓高的電池充電電流小，電壓低的電池充電電流大，從而實(shí)現(xiàn)電池電壓的均衡。但這種方式只能適用于小容量電池。充電管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、溫度開關(guān)芯片、電池放電管理芯片。汕頭XBM3214BCA賽芯內(nèi)置均衡 內(nèi)置MOS 2節(jié)鋰保

3串 集成Sense鋰電池保護(hù)IC XBM3360.北京XBM3214BCA賽芯原廠

 XBM4530系列產(chǎn)品內(nèi)二級(jí)保護(hù)芯片、置高精度的電壓檢測電路和延遲電路，是一款用于可充電電池組的二級(jí)保護(hù)芯片，通過檢測電池包中每一節(jié)電芯的電壓，為電池包提供過充電保護(hù)和過放保護(hù)1。功能特點(diǎn)高精度電池電壓檢測功能：過充電檢測電壓-（步進(jìn)50mV），精度±25mV；過充電電壓0-（步進(jìn)50mV），精度±50mV；過放電檢測電壓-（步進(jìn)100mV），精度±80mV；過放電電壓0V-（步進(jìn)100mV），精度±100mV1。保護(hù)延時(shí)內(nèi)置可選：可根據(jù)不同應(yīng)用場景選擇合適的保護(hù)延時(shí)1。內(nèi)置斷線保護(hù)功能（可選）：增加了電池使用的安全性1。輸出方式可選：有CMOS輸出、N溝道開路漏級(jí)輸出、P溝道開路漏級(jí)輸出三種方式1。輸出邏輯可選：動(dòng)態(tài)輸出H、動(dòng)態(tài)輸出。北京XBM3214BCA賽芯原廠