今年以來，COB賽道火熱異常，在上半年的各大展會中，越來越多的COB LED新品出現在企業展臺上。這井噴式新品發布的現象背后，是顯示廠商們對更高清、更多場景的用戶入口和先發優勢的爭奪。在MLED全方面應用到來之前，行業已有一個共識：COB封裝技術的發展，是通往新一代超高清的必由之路。在此共識下，上半年廠商們的主要任務，就是瞄準主流應用場景，并通過COB新品跑馬圈地。MLED加速，COB封裝占比超越SMD，今年上半年COB LED的市場表現如何?COB顯示屏采用芯片直接貼片技術，具有高集成度和緊湊結構。安徽倒裝COB顯示屏廠家直銷

COB顯示屏和LED屏的區別：一、顯示效果區別，COB顯示屏由于發光芯片的集成度高，畫面細膩度與色彩飽和度明顯提升，尤其在微間距（1.0mm以下）條件下，顯示效果遠超傳統LED顯示屏。此外，COB顯示屏通過面光源發光，有效抑制摩爾紋，減少眩光，提升視覺舒適度，適合長時間近距離觀看。LED顯示屏雖然也具備高亮度、高清晰度等特點，但在微間距條件下的顯示效果略遜一籌。二、防護性區別，COB顯示屏的全封閉式設計增強了防塵防水性能，降低了掉燈風險，防護性性能很強，才有了COB顯示屏的明顯優勢：十防技術。即防水、防潮、防磕碰、防氧化、防靜電、防震動、防藍光等特性。而SMD顯示屏的燈珠外露，更易受外力撞擊或環境因素影響，可能造成掉燈或損壞，需要更多的維護北京室內COB顯示屏價位COB顯示屏的高度可定制化，適應不同尺寸和形狀的顯示需求。

隨著科技的進步和市場的需求，SMD封裝技術也在不斷發展，以滿足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。COB封裝技術，全稱Chip on Board，是一種將芯片直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上的封裝技術。這種技術主要用于解決LED散熱問題，并實現芯片與電路板的緊密集成。技術原理：COB封裝是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。封裝過程中，如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，因此通常會用膠把芯片和鍵合引線包封起來，形成所謂的“軟包封”。

COB顯示屏和LED屏的區別：耐用性與維護成本，正因為COB顯示屏采用整體封裝，對外界環境的防護性更強，所以故障率很低，維護成本相對較低，經測算，死燈率比LED顯示屏低約4到5倍。LED顯示屏雖然也具備一定的耐用性，但其單獨的燈珠結構在惡劣環境下或受強烈震動時更易受損，維修相對復雜。綜上所述，COB顯示屏與LED顯示屏在技術實現、顯示效果、耐用性及維護成本等方面有區別。綜合來說，也是COB顯示屏在各個方面更勝一籌。其實其性能一直好于傳統的SMD封裝的LED屏，但是在推出之初，價格過高讓很多客戶望之卻步。COB顯示屏的驅動電路設計精良，有效降低了功耗和發熱量。

COB（Chip on Board）技術較早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產品的性能發展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發光基礎上進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。支持個性化定制，滿足特殊場景需求。北京全倒裝COB顯示屏批發價格

COB顯示屏的反射率高，能夠在室外陽光下清晰可見。安徽倒裝COB顯示屏廠家直銷

產品介紹：COB（chip-on-board）即板上芯片封裝。對比：工藝成本：SMD全彩：此種產品原材料成本較貴且生產加工工藝較為繁鎖，投入及造價成本較高。COB全彩：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當，但在點膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統SMD封裝的人工、制造費用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價成本較之SMD全彩至少5%。光學電性：COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點陣全彩無法超越的特點和優勢。視角大，亮度高，COB采用熱沉工藝技術，可保證LED具有業內先進的熱流明維持率（95%）。安徽倒裝COB顯示屏廠家直銷