可以說2023年被視為COB產品爆發元年，到了今年上半年，COB在封裝技術的地位越發穩固，特別是在P1.0以下小間距段產品正對SMD技術形成快速替代。根據洛圖科技的數據顯示，在今年的一季度，中國MLED直顯市場中，COB封裝技術占比達到54% 。相較于SMD LED產品而言，COB封裝技術更適合為超高清而生的小間距屏。不難想象，MLED商業化的持續加速， LED小間距屏的持續量產，COB封裝的占比將會持續擴大。而COB滲透加速與頭部廠家的降價有著強關聯。良好的抗電磁干擾性能，保證顯示畫面穩定。安徽工業用COB顯示屏規格

產品介紹：COB（chip-on-board）即板上芯片封裝。對比：工藝成本：SMD全彩：此種產品原材料成本較貴且生產加工工藝較為繁鎖，投入及造價成本較高。COB全彩：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當，但在點膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統SMD封裝的人工、制造費用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價成本較之SMD全彩至少5%。光學電性：COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點陣全彩無法超越的特點和優勢。視角大，亮度高，COB采用熱沉工藝技術，可保證LED具有業內先進的熱流明維持率（95%）。山西一體式COB顯示屏高清COB顯示屏的像素密度高，呈現細膩、清晰的圖像細節。

COB封裝和SMD封裝方式對比，COB顯示屏優點：點間距：這是衡量COB顯示屏單位面積內LED燈珠數量的指標?？荡T展COB點間距通常在P2以下，涵蓋了多種不同數值，如P1.9、P1.5、P1.2、P0.9等。優良顯示：COB顯示屏在顯示細節和色彩還原方面表現出色，能夠呈現出更真實、細膩的圖像效果穩定發揮：LED芯片直接焊接在電路板上，外殼面罩防護性強，很好防撞擊磕碰。同時COB工藝熱阻率更低，壽命表現更好。超高清：與常規小間距顯示屏相比，COB顯示屏提供更高清的顯示選項，特別是室內8K超高清應用，這得益于COB封裝工藝和技術的進步。多用途：COB顯示屏普遍應用于需要高分辨率、高亮度和高對比度的場合，如大型電視墻、室內和室外廣告牌以及各種展示和監控環境。

下半年COB賽道上的好產品十分值得大家期待。隨著科學技術的不斷進步和技術的迭代更新，傳統的LED顯示屏封裝技術已經逐漸無法滿足現代顯示需求的高標準。正是在這樣的背景下，COB（Chip-on-Board）封裝技術應運而生，為LED顯示屏行業帶來了一場深刻的技術革新。傳統的LED顯示屏封裝技術，如SMD（表面貼裝技術），雖然在一定程度上滿足了市場的需求，但隨著人們對顯示畫質、穩定性以及生產成本等要求的不斷提高，其局限性也日益凸顯。例如，SMD封裝技術中的燈珠制作和焊接環節不僅增加了生產流程的復雜性，還可能影響顯示屏的散熱性能和穩定性。高效散熱設計，保證顯示屏長時間穩定運行。

COB（Chip on Board）技術較早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產品的性能發展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發光基礎上進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。COB顯示屏低功耗，節能環保，有利于降低運營成本。遼寧COB顯示屏參考價

COB顯示屏可實現高亮度、高對比度的顯示效果。安徽工業用COB顯示屏規格

防水防潮及防紫外線，COB因采用板上點膠成透鏡的封裝方式，因此在應用于戶外時，在防水防潮及防紫外線方面表現較好，而SMD一般采用的是PPA材質的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問題不解決好，就很容易出現失效、暗亮、快速衰減等品質問題。為了突破這些技術瓶頸，COB封裝技術應運而生。它將LED芯片直接集成在印刷電路板（PCB）上，省去了傳統封裝中的燈珠制作步驟，實現了芯片與基板的直接連接。這種封裝方式不僅簡化了生產流程，還明顯提升了顯示屏的整體性能。安徽工業用COB顯示屏規格