PBI對鋼的滑動磨損：PAI 系統在所有后固化溫度下都表現出明顯高于 PBI 系統的比磨損率 wS。PAI_180 的磨損率較高，而 PBI_280 的磨損率較低，為 2.18 x 10^(-07) mm3/Nm。與之前的測試（網格切割、劃痕）類似，隨著較終固化溫度的提高，PBI 涂層的耐磨性也得到了改善。在所有情況下，PBI 涂層的摩擦系數也略優于 PAI 涂層。磨料磨損：正如預期的那樣，磨料顆粒尺寸越小，特定磨料磨損率越低。在這里，無論較終固化溫度如何，PBI 涂層和 PAI 涂層之間都沒有明顯差異。PBI塑料的耐磨損性能遠超聚酰亞胺。江蘇PBI板

PBI中文名稱：聚苯并咪唑，是當今較高級別的工程塑料。1、當PBI指聚苯并咪唑時，是含兩個氮原子的苯并五元雜環剛性鏈聚合物。一般由芳族四胺與苯二甲酸二苯酯經縮聚和環化而成，反應可在熔融狀態或在強極性溶劑中進行。芳族PBI在氮氣中的熱穩定性大于500℃，引入柔性基團或側基可改善溶解性、但熱穩定性下降。商品名稱Celazole PBI。2、PBI通常用來制造要求極嚴的元器件以降低維護維修費用，并且使用壽命較長。已建立的應用領域有半導體和航空工業，白熾燈或熒光燈高溫接觸件，如真空杯、推指和保持架，電氣接觸器等。PBI部件廠商PBI塑料的熱穩定性在氮氣中可超過500℃。

聚丁烯類聚合物是通過丁烯在齊格勒-納塔催化劑的作用下制得的，其相對分子質量分布范圍普遍。 這種聚合物的鏈結構主要是全同立構的，具有較高的耐高溫蠕變性能和抵抗應力開裂的能力。聚丁烯的玻璃化轉變溫度在-70°C至5°C之間，使其成為線型聚合物，具有出色的耐高溫性能、抗沖擊性能、抗撕裂性能以及抗穿刺性能。與其他聚烯烴相比，它表現出更高的化學穩定性、抗濕滲透性能和電絕緣性能。這兩種材料在高溫加熱板的應用中，各自發揮著獨特的作用，展現了材料科學的無限可能。

PBI涂層檢查：建議采用多種做法來確保 PBI 聚合物涂層均勻且具有高附著力。每個行業和應用的厚度、粘附力和熱阻值可能不同。測量厚度的方法有很多，包括簡單的點測微計或更精確的掃描輪廓儀。使用改進的膠帶拉力測試 (ASTM 3359) 對涂層零件進行附著力測試。該修改可以使用剖面線尺寸和/或工具的變化。實驗部分：材料，對于后續的分析測試，在 Daetec 選擇和制備石英基板以及由 Wollemi Technical, Inc. 重新制造的 100-200 mm (4-8”) 硅片（1-0-0，~525 μm）。 使用的材料包括市售旋涂粘合劑和 Daetec 生產的其他開發產品。UV固化應用使用可從San-Esters獲得的n,n-二甲基丙烯酰胺(DMAA)和可從BASF獲得的商品名Irgacure的各種光引發劑進行。可以使用開發實驗室常用的溶劑和其他化學品。PBI塑料的改性可能會影響其本體性能。

聚苯并咪唑 (PBI) 是一種耐高溫熱塑性塑料，可用作摩擦和磨損負載部件的薄涂層。它優于其他耐高溫聚合物涂層，特別是聚酰胺酰亞胺 (PAI)，它已在此顯示適用于不同類型的磨損負載，即劃痕、滑動和磨損。較高的較終固化溫度有利于實現較佳的摩擦學性能曲線。PBI塑料，全稱為聚苯并咪唑（Polybenzimidazole），是一種高性能工程熱塑性塑料，具有出色的耐熱性、耐化學腐蝕性、耐磨性和機械強度。機械強度：PBI塑料具有強度高和高剛性，能夠承受較大的機械應力，保證產品的穩定性和耐用性。在半導體制造中，PBI 塑料用于制造承載晶圓的器具，確保生產精度。浙江PBI高溫分流嘴供應商

PBI塑料在電池制造中也有應用。江蘇PBI板

微裂紋可能是由于這種改性 PBl 的抗拉強度和斷裂韌性較低造成的，8000g mol^(-1)“活性”PBI 表現出的流量略低，導致層壓板的空隙率較高，但仍幾乎是 20000g mol^(-1) PBI 層壓板的一半。8000g mol^(-1)“活性”PBl 層壓板在低至 2.07 MPa 的壓力下成功加工，其機械性能與對照品相當。此外，這種 PBl 聚合物在高溫下具有優異的性能。這可以通過將 PBI 視為傳統熱固性聚合物來解釋，其機械性能（和 Tg）較少依賴于初始分子量，而更多地依賴于交聯密度，雖然確切的交聯機制尚不完全清楚，但流變數據表明 PBl 端基起著至關重要的作用。對固化和“未固化”層壓板的動態機械熱分析（Polymer LaboratoriesDMTA）證實了這一結論。江蘇PBI板