PBI 是一種可用于其他樹脂無法滿足的極端高溫，極惡劣化學和等離子體環境中或者對產品耐用性和耐磨性要求很高的應用環境中的理想材料。 PBI零件被應用于半導體和平板顯示器制造，電絕緣零件，保溫應用以及密封，軸承，耐磨板在各工業中應用。在苛刻的航空航天應用評估中，PBI也具備突出的強度和短期耐高溫能力。PBI塑料（聚苯并咪唑）和聚四氟乙烯（PTFE）在多個方面存在明顯的差異，這些差異主要體現在它們的化學結構、物理性能、應用領域以及優缺點等方面。PBI塑料吸收水分后性能會降低。上海PBI軸承保持架制造

層壓板的物理性質層壓板的質量由其外觀（橫截面的顯微照片）、每層厚度、密度和計算的樹脂和空隙率來判斷。以 5.10 MPa 固化的 20000g mol^(-1)“活性”PBl 為標準，Hoechst Celanese 之前報告稱，在這些條件下固化的層壓板的空隙率為 3.5%，每層厚度為 0.0135 英寸。我們的層壓板更厚，每層厚度為 0.0158 英寸，空隙率為 5.9%。我們能夠復制這些結果，并且我們隨后的彎曲性能與 Hoechst Celanese 報告的結果相當。在驗證了我們的控制層壓板后，我們制備了由 8000g mol^(-1) 封端和“活性”PBI 制成的層壓板。由于初始 8000g mol^(-1) 層壓板在 5.1 MPa 下固化時出現過多流動，因此未在此壓力下對改性 PBI 進行進一步試驗。PBI蝸殼規格PBI塑料對多種化學試劑具有優異的抵抗性。

盡管用于 H2/CO2 分離的聚合物基膜具有諸多優點，但其在工業應用中的發展也面臨著一些挑戰，其中較重要的是塑化和高溫下的低穩定性。玻璃聚合物具有剛性，因此可抗塑化并在高溫下保持穩定，是合適的選擇。有人建議使用聚苯并咪唑（PBI）進行 H2/CO2 分離，這是一種符合上述要求的特種聚合物。它在高溫下（玻璃轉化溫度，Tg = 425-435℃）穩定，具有較高的 H2/CO2 本征選擇性，并且由于具有高硬度結構和致密的鏈包裝，預計可以承受塑化。然而，氣體分子通過 PBI 的傳輸速率非常緩慢，這也是由于它具有使其更耐塑化的相同特性。改善其滲透性的方法包括與滲透性更強的聚合物混合、改變其化學結構以及在聚合物基體中添加填料。

PBI復合材料的機械性能：層壓板制備使用圖 3 中概述的固化條件，從每個預浸料制備八層層壓板。鋪層和裝袋程序按照 Hoechst Celanese 的建議進行（圖 4），但取消了放置在 Celgard 4510（聚丙烯微孔脂肪片膜）袋外面的穿孔鋁箔，以盡量減少流量。我們觀察到 Celgard 4510 足以將樹脂溶液保持在膜分解溫度以下（約 260℃），并且高于該溫度時，過多的流量不是主要問題。研究了從較大 5.1 MPa（740 psi）到較小 0.69 MPa（100 psi）的壓力。使用加熱壓機模擬高壓釜環境。PBI塑料在500度高溫下仍能連續工作數小時。

本綜述試圖及時匯編所有這些信息，以全方面介紹 PBI 膜作為 H2/CO2 分離技術的當前可行性。H2/CO2 分離機制：氣體分子通過致密聚合物膜的傳輸是通過溶液擴散模型來描述的（圖 2d）。根據該機制，滲透氣體在進料端溶解到膜中，擴散穿過膜，并在滲透端回收。滲透性被定義為溶解性和擴散性的乘積；因此，分離 H2 和 CO2 的選擇性 αH2/CO2 分別表示為 H2 和 CO2 滲透性（PH2 和 PCO2）的比率。其中 DH2/DCO2 表示擴散選擇性，αH2/CO2D 和 SH2/SCO2 表示溶解選擇性 αH2/CO2S。因此，擴散性和溶解選擇性的組合決定了總體選擇性。PBI 塑料可用于制造 3D 打印材料，滿足復雜結構零件的制造需求。PBI核電連接件價位

憑借出色的氣密性，PBI 塑料可用于制造密封件，保證設備密封性。上海PBI軸承保持架制造

PBI熱分析。流變學成型溫度被選定為形成良好固結盤所需的較低溫度，圖 2 顯示了在 400℃-480℃溫度范圍內收集的各種 PBl 聚合物的數據，在標準 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均觀察到起泡現象，這是它們作為“活性聚合物”的結果。在 400'C 以下收集的數據反映了夾具和樣品之間相當大的滑動程度，因此不包括在內。8000g mol^(-1) 活性聚合物和 8000g mol^(-1) 和 12000g mol^(-1) 封端聚合物顯示出預期的隨溫度升高而降低的粘度。'標準'PBI 表現出的明顯起泡導致夾具和樣品之間滑動，這可能是在較低溫度下記錄的粘度數據異常低的原因，在近似分子量為 20000g mol^(-1) 時，標準 PBI 的動態粘度應明顯高于 12000g mol^(-1) 封端聚合物。上海PBI軸承保持架制造