聚酰亞胺（PI）：聚酰亞胺是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，英文名Polyimide(簡稱PI) ，是目前工程塑料中耐熱性較好的品種之一。PI作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將PI的研究、開發及利用列入 21世紀較有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有這里的微電子技術"。航空航天領域也用到 PI 塑料。PI高耐磨軸套尺寸

聚酰亞胺（PI）的分子結構，在主鏈重復結構單元中含酰亞胺基團，芳環中的碳和氧以雙鍵相連，芳雜環產生共軛效應，這些都增強了主鍵鍵能和分子間作用力。聚酰亞胺的性能：1、 全芳香聚酰亞胺按熱重分析，其開始分解溫度一般都在500℃左右。由聯苯二酐和對苯二胺合成的聚酰亞胺，熱分解溫度達到600℃，是迄今聚合物中熱穩定性較高的品種之一。2、 聚酰亞胺可耐極低溫，如在－269℃的液態氦中不會脆裂。3、聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜在 5×109rad快電子輻照后強度保持率為90％。上海PI蝸殼機加工某些精密儀器采用 PI 塑料來制造。

在醫療領域，PI的生物相容性和耐化學性使其適用于制造各種醫療器械，如導管、手術工具和植入物。PI的透明度和光學性能也使其在某些特殊的醫療設備中有著潛在的應用。環境方面，PI特種塑料對環境的適應性也非常強。它能夠抵抗大多數有機和無機化學品的侵蝕，包括酸、堿和溶劑。因此，PI在化學處理和石油化工行業中的管道、儲罐和容器制造中有普遍應用。盡管PI特種塑料具有許多優點，但它也有一些局限性，如加工難度較大和成本相對較高。

PI應用：1.先進復合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是較耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M，飛行時表面溫度為177℃，要求使用壽命為60000h，據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料，每架飛機的用量約為300Kg。2.纖維：彈性模量只次于碳纖維，作為高溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈、防火織物。5.泡沫塑料：用作耐高溫隔熱材料。7.膠粘劑：用作高溫結構膠。廣成聚酰亞胺膠粘劑作為電子元件高絕緣灌封料已生產。PI塑料的多功能性和高性能使其在各行業中備受青睞。

子類：聚酰亞胺可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。性能：1、聚酰亞胺可耐極低溫，如在－269℃的液態氦中不會脆裂。2、聚酰亞胺具有優良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100MPa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170MPa以上，熱塑性聚酰亞胺（TPI）的沖擊強度高達261kJ/m2。而聯苯型聚酰亞胺（UPIlex S）達到400MPa。作為工程塑料，彈性模量通常為3-4GPa，纖維可達到200GPa，據理論計算，均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的纖維可達500GPa，只次于碳纖維。這種 PI 塑料的強度很高，能承受較大壓力。上海PI注塑齒輪廠家

PI塑料在建筑行業中用于防水及保溫材料。PI高耐磨軸套尺寸

PI應用：由于聚酰亞胺在性能和合成化學上的特點，在眾多的聚合物中，很難找到如聚酰亞胺這樣具有如此普遍的應用方面，而且在每一個方面都顯示了極為突出的性能。1、薄膜：是聚酰亞胺較早的商品之一，用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底板。2. 涂料：作為絕緣漆用于電磁線，或作為耐高溫涂料使用。12. 電-光材料：用作無源或有源波導材料光學開關材料等，含氟的聚酰亞胺在通訊波長范圍內為透明，以聚酰亞胺作為發色團的基體可提高材料的穩定性。PI高耐磨軸套尺寸