電解拋光腐蝕參考資料

晶間腐蝕是什么？以晶間腐蝕為起源，在應力和介質的共同作用下，可使不銹鋼、鋁合金等誘發晶間應力腐蝕，所以晶間腐蝕有時是應力腐蝕的先導，在通常腐蝕條件下，鈍化合金組織中的晶界活性不大，但當它具有晶間腐蝕的敏感性時，晶間活性很大，即晶格粒與晶界之間存在著一定的電位差，這主要是合金在受熱不當時，組織發生改變而引起的。所以晶間腐蝕是一種由組織電化學不均勻性引起的局部腐蝕蝕。此外晶界存在雜質時，在一定介質也也會引起晶間腐蝕。北京電解拋光腐蝕按鈕操作晶間腐蝕，有冷凝水傳感器檢測，無水停機報警。

電解拋光腐蝕儀利用電化學原理進行金相樣品的制備，該設備工作電壓、電流范圍大，功能齊全，既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快、重復性好等優點，是鋼鐵，尤其是不銹鋼及有色金屬試樣制備的理想設備，用戶的計算機可直接讀取所有歷史數據，可對所有數據進行分析、存檔、打印處理。電壓、電流范圍大，可同時滿足各種材料的拋光和腐蝕，主要用于各大中院校、環保、科研、衛生、防疫、石油、治金、化工、醫療等設備，本儀器性能好，無噪聲。

晶間腐蝕涌入，主要由于晶粒表面和內部間化學成分的差異以及晶界雜質或內應力的存在。晶間腐蝕破壞晶粒間的結合，降低金屬的機械強度。而且腐蝕發生后金屬和合金的表面仍保持一定的金屬光澤，看不出被破壞的跡象，但晶粒間結合力明顯減弱，力學性能惡化, 不能經受敲擊，所以是一種很危險的腐蝕。通常出現于黃銅、硬鋁合金和一些不銹鋼、鎳基合金中。不銹鋼焊縫的晶間腐蝕是化學工業的一個重大問題。不銹鋼在腐蝕介質作用下，在晶粒之間產生的一種腐蝕現象稱為晶間腐蝕。電解拋光腐蝕，實現恒定電流和恒定電壓工作方式。

低倍組織熱腐蝕，缺陷檢驗低倍組織檢驗是用肉眼或放大適當的倍數來觀察試樣浸蝕面的宏觀組織缺陷及斷口形貌的一種檢測方法。低倍檢驗常用的方法有酸蝕、斷口形貌、硫印、塔形發紋等，其中酸蝕又包括熱酸腐蝕法、冷酸腐蝕法及電解腐蝕法，如需仲裁是推薦使用熱酸腐蝕法。低倍檢驗所需設備簡單，操作簡便迅速結果直觀，易于掌握。它是鑒定制品品質的一種重要方法，也是研究工藝制造以及對制品進行品質分析時普遍采用的一種手段。低倍檢驗時試樣的粗糙度要保證，不得有油污和加工傷痕；酸洗時的溫度和時間要適宜；清洗時試樣表面的腐蝕產物要刷干凈，并及時吹干；酸洗后需立即評定。晶間腐蝕，用戶可以自定義方法數據庫，可儲存100條。可將常用的參數儲存。河南低倍加熱腐蝕按鈕操作

電解拋光腐蝕，直流0~100V / 0~6A，電流/電壓值可定制。河南低倍加熱腐蝕按鈕操作

晶間腐蝕，國內外相關標準：GB/T4334.(1~5)-2000不銹鋼晶間腐蝕敏感性試驗方法標準(根據不同材料敏感性選擇相應標準)GB/T15260-1994《鎳合金晶間腐蝕敏感性試驗方法標準》GB/T21433-2008《不銹鋼壓力容器晶間腐蝕敏感性檢驗》CB/T3949-2001《船用不銹鋼焊接接頭晶間腐蝕試驗方法》ASTMG28-02(2008)StandardTestMethodsforDetectingSusceptibilitytoIntergranularCorrosioninWrought,NickelRich,ChromiumBearingAlloys(中文名稱:《鍛造高鎳鉻軸承合金晶間腐蝕敏感性的檢查用標準試驗方法》GB/T7998-2005《鋁合金晶間腐蝕測定方法》HG/T3173-2002《尿素級很低碳鉻鎳鑰奧氏體不銹鋼晶間腐蝕傾向試驗》河南低倍加熱腐蝕按鈕操作