銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產生的載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結處理，以進一步強化附著力。同時，銅種子層作為后續電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內部擴散。電鍍銅為HJT的降本方式。安徽光伏電池電鍍銅設備組件

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環節，目前各環節技術路線不一，多種組合工藝方案并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（1）種子層沉積：異質結電池表面沉積有透明導電薄膜（TCO）作為導電層、減反射層，由于銅在TCO層上的附著性較差，兩者間為物理接觸，附著力主要為范德華力，電極容易脫落，一般需要在電鍍前在TCO層上先行使用PVD設備沉積種子層（100nm），改善電極接觸與附著性問題。（2）圖形化：由于在TCO上鍍銅是非選擇性的，需要形成圖形化的掩膜以顯現待鍍銅區域的線路圖形，劃分導電與非導電部分。圖形化過程中，將感光膠層覆蓋于HJT電池表面，通過選擇性光照，使得不需要鍍銅的位置感光材料發生改性反應，而需要鍍銅的位置感光材料不變；在顯影步驟時，待鍍銅區域內未發生改性反應的感光材料會被去除，形成圖形化的掩膜，后續電鍍時銅將沉積于該線路圖形區域內露出的種子層上并發生導電，而其他位置不會發生銅沉積，實現選擇性電鍍。無錫泛半導體電鍍銅設備HJT降低成本的主要途徑之一是電鍍銅。

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環節，目前各環節技術路線不一，多種組合工藝方案 并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（3）電鍍：將待電鍍電池（陰極）浸泡在電鍍設備的硫酸銅（陽極）溶液中，通電進行電解，銅離子（陽離子Cu2+）被還原，在需要鍍銅的線路區域內沉積成銅，形成選擇性的銅電極。（4）后處理：進行電鍍錫或使用抗銅氧化劑制作保護層，可應用濕法刻蝕、激光刻蝕、等離子體刻蝕等工藝，剝離掩膜、刻蝕掉剩余種子層，并做表面處理，得到具有優異塑形和良好選擇性的銅電極。

電鍍銅的整平性是指在電鍍過程中，銅離子在電解液中被還原成金屬銅并沉積在基材表面時，銅層的表面平整度和厚度均勻性。整平性是電鍍銅的重要性能之一，對于電子元器件、印刷電路板等高精度電子產品的制造具有重要意義。整平性的好壞直接影響到電鍍銅層的質量和性能。如果電鍍銅層的整平性不好，表面會出現凸起、凹陷、孔洞等缺陷，這些缺陷會影響到電鍍銅層的導電性、耐腐蝕性和可焊性等性能，從而影響到整個電子產品的性能和可靠性。為了提高電鍍銅的整平性，需要采取一系列措施，如優化電解液配方、控制電鍍工藝參數、加強基材表面處理等。此外，還可以采用化學鍍銅、真空鍍銅等新型電鍍技術，以提高電鍍銅層的整平性和均勻性。圖形化與電鍍銅替代銀漿絲網印刷。

光伏銅電鍍技術采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極，實現整片電池的工藝轉換，打破瓶頸，創新行業發展。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現可量產的關鍵因素之一。優良的導電方式可以實現設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現單片硅上分布電流的可監控性。太陽能電池電鍍銅技術。這項技術不僅可提升太陽能電池板效能，而且可大規模降低成本。以開掘市場潛力，全新的電鍍工藝旨在進一步針對低成本電池的需求。電鍍銅工藝是一種低成本、高效的金屬表面處理技術，能夠提高生產效率和降低成本。廣州光伏電池電鍍銅設備供應商

電鍍銅在種子層制備方式上，采用物理的氣相沉積（PVD）。安徽光伏電池電鍍銅設備組件

光伏電池是光伏系統實現光電轉換的重要的器件，其制備流程主要分為清洗制絨、擴散制結、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環節。金屬化環節主要用于制作光伏電池電極柵線，通過在電池兩側印刷銀漿固化金屬電極，使得電極與電池片緊密結合，形成高效的歐姆接觸以實現電流輸出。金屬化環節主要有銀漿絲網印刷、銀包銅絲印、激光轉印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝，傳統的絲網印刷成熟簡單是目前主流量產技術路線，其他工藝尚未實現大規模產業化。安徽光伏電池電鍍銅設備組件