配制培養基的原則：滅菌處理：為了避免雜菌污染，獲得微生物純培養物，培養基必須及時嚴格滅菌。通常采用高壓蒸汽滅菌。一般培養基用0.IMPa(121℃)維持15~30min即可徹底滅菌。長時間的高溫滅菌會使某些不耐熱的物質破壞，如使糖類物質形成氨基糖、焦糖。因此，含糖培養基常用0.05MPa(110℃)滅菌20~30min某些對糖類要求更高的培養基，可先將糖過濾除菌或間歇滅菌，再與其他已滅菌的成分混合。長時間高溫滅菌也會使磷酸鹽、碳酸鹽與鈣、鎂鐵等陽離子形成難溶性化合物而產生沉淀。為了防止這類沉淀發生，可將這些物質分別滅菌，冷卻后再混合；也可在培養基中加入少量整合劑(0.01%乙二胺四乙酸，即EDTA)使金屬離子形成可溶性絡合物，防止沉淀的產生。高壓蒸汽滅菌一般使培養基pH降低，應在配制培養基時加以調節。半固體培養基，指在液體培養基中加入少量的凝固劑而配制成的半固體狀態的培養基。培養基制備器售后服務

含瓊脂的培養基有時在平板上不凝固或凝固不好問題：在此種情況下，建議對于需要高壓滅菌的培養基,倒入平板前先搖一搖。主要是瓊脂培養基的分子量比較大，在冷卻過程中容易沉淀到底，造成瓊脂不能均勻分布。對于無需高壓滅菌的培養基，不能直接煮沸溶解后倒入平板、需要重復三至五次煮沸溶解過程，因一次無法保證瓊脂完全溶解。微生物培養基成分中含有染料或指示劑；不同批次的粉狀培養基含水量不同。一般要求≤6。含水量越高，顏色越深；研磨時間越長，顏色越深等三個原因。培養基制備器供應商全自動培養基制備分裝系統：一體化控制;主機和選配件（附加劑泵）可通過Mediafill觸摸屏一起控制。

培養基配置原則：控制氧化還原電位不同類型微生物生長對氧化還原電位（F）的要求不一樣，一般好氧性微生物在F值為+0.1V以上時可正常生長，一般以+0.3—+0.4V為宜，厭氧性微生物只能在F值低于+0.1V條件下生長，兼性厭氧微生物在F值為+0.1V以上時進行好氧呼吸，在+0.1V以下時進行發酵。F值與氧分壓和pH有關，也受某些微生物代謝產物的影響。在pH相對穩定的條件下，可通過增加通氣量（如振蕩培養、攪拌）提高培養基的氧分壓，或加入氧化劑，從而增加F值；在培養基中加入抗壞血酸、硫化氫、半胱氨酸、谷胱甘肽、二硫蘇糖醇等還原性物質可降低F值。

培養基制備器：主要應用于液體培養基及微生物培養基的培養基制備器。高效的加熱和冷卻，良好的加熱元件能確保快速加熱。培養基容器外壁的水循環能保證快速冷卻。通過熱交換器不斷地將熱的去離子水冷卻。總循環時間為60至120分鐘，包括加熱、滅菌和冷卻，具體時間取決于容器的大小，培養基的量和冷卻水的溫度。無菌過濾的支持壓力可以防止培養基發泡或溢沸。觸摸屏技術，新使滅菌器操作起來有了更多的選擇，增加了靈活性。加塞后，將全部試管用麻繩或橡皮筋捆好，再在棉塞外包一層牛皮紙，以防止滅菌時冷凝水潤濕棉塞，其外再用一道線繩或橡皮筋扎好，用記號筆注明培養基名稱、組別、配制日期。高壓蒸汽滅菌一般使培養基pH降低，應在配制培養基時加以調節。

微生物檢驗培養基制備的要點：培養基滅菌處理：分裝完成的培養基應馬上滅菌。其殺毒滅菌方式主要有三種類型：高壓蒸汽滅菌方式，此方法可用于大多數耐熱培養基。對于小份：使用121°C十五分鐘；大份：121°C三十分鐘；對于含碳水化合物的中.海培養基，需113~115°C十五分鐘。滅菌以避免糖分的破壞。煮沸滅菌法方式，此方法可用于含有不耐高溫物質的培養基。過濾除菌方式，過濾除菌，采用無菌技術定量添加培養基。血液和可以用無菌技術抽取并加入冷卻至約五十度的培養基中。當中'海培養基中含有不耐熱物質時可以使用此方法。培養平板培養基也叫平面培養基、平皿培養基。云南培養基制備器廠家

培養基制備器全自動控制程序，確保內部溫度均一。培養基制備器售后服務

培養基的稱量和溶解：小心稱量所需量的脫水合成培養基（必要時佩戴口罩或在通風柜中操作，以防吸入含有有毒物質的培養基粉末），先加入適量的水，充分混合（注意避免培養基結塊），然后加水至所需的量后適當加熱，并重復或連續攪拌使其快速分散，必要時應完全溶解。含瓊脂的培養基在加熱前應浸泡幾分鐘。注意：培養基的加熱溶解或高溫滅菌盛放使用的容器不得為銅鍋或鐵鍋，以防有微量銅或鐵混入培養基中，使細菌不易生長。較好使用不銹鋼鍋加熱溶化，可放入大燒杯或大燒瓶中置高壓蒸汽滅菌器或流動蒸汽消毒器中蒸煮溶化。在鍋中溶化時、可先用溫水加熱并隨時攪動、以防焦化、如發現有焦化現象、該培養基即不能使用，應重新制備。培養基制備器售后服務