布線優化的步驟，連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查：整版連通為100%，未連接網絡需確認并記錄。整版DRC檢查：對整版DRC進行檢查、修改、確認、記錄。STUB殘端走線及過孔檢查：整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過孔并刪除。跨分割區域檢查：檢查所有分隔帶區域，并對在分隔帶上的阻抗線進行調整。走線串擾檢查：所有相鄰層走線檢查并調整。殘銅率檢查：對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進行調整。走線角度檢查：檢查整版直角、銳角走線。我們的PCB設計能夠提高您的產品可定制性。咸寧PCB設計規范

    接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數的步驟具體包括下述步驟：在步驟s201中，當接收到輸入的布局檢查指令時，控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口；在步驟s202中，接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;在步驟s203中，接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。在該實施例中，布局檢查工程師可以根據需要在該操作選項中進行相應的勾選操作，在此不再贅述。如圖4所示，將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：在步驟s301中，根據輸入的所述pinsize參數，過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;在步驟s302中，獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;在步驟s303中，檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;在步驟s304中，當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時，將smdpin中心點作為基準，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面。 荊州專業PCB設計包括哪些精細 PCB 設計，提升產品價值。

    本發明pcb設計屬于技術領域，尤其涉及一種pcb設計中layout的檢查方法及系統。背景技術：在pcb設計中，layout設計需要在多個階段進行check，如在bgasmd器件更新時，或者在rd線路設計變更時,導致部分bgasmdpin器件變更，布線工程師則需重復進行檢查檢測，其存在如下缺陷：（1）項目設計參考crb（公版）時，可能會共享器件，布線工程師有投板正確性風險發生，漏開pastemask（鋼板）在pcba上件時，有機會產生掉件風險，批量生產報廢增加研發費用;（2）需要pcb布線工程師手動逐一搜尋比對所有bgasmdpin器件pastemask（鋼板），耗費時間;3、需要pcb布線工程師使用allegro底片層面逐一檢查bgasmdpin器件pastemask（鋼板），無法確保是否有遺漏。技術實現要素：針對現有技術中的缺陷，本發明提供了一種pcb設計中layout的檢查方法，旨在解決現有技術中通過人工逐個檢查bgasmdpin器件的pastemask（smd鋼網層）是否投板錯誤，工作效率低，而且容易出錯的問題。本發明所提供的技術方案是：一種pcb設計中layout的檢查方法，所述方法包括下述步驟：接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數。

    以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。作為一種改進的方案，所述接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數的步驟具體包括下述步驟：當接收到輸入的布局檢查指令時，控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口；接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進的方案，所述將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：根據輸入的所述pinsize參數，過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時，將smdpin中心點作為基準，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面。 創新 PCB 設計，創造無限可能。

在PCB設計中，人們需要掌握各種電子元器件的特性和使用方法，以便在設計中更好地應用它們。同時，PCB設計師還需要具備良好的邏輯思維和創造力，以便將復雜的電路圖轉化為簡潔、可實現的電路板。PCB設計師需要了解各種電子器件的特性和性能，根據實際需求選擇合適的元器件，并合理布局、連接電路，使得電子產品能夠穩定、高效地工作。同時，PCB設計師還必須注重電磁兼容性和散熱問題，以確保電子產品在長時間運行過程中不會出現過熱或電磁干擾等問題。專注 PCB 設計，只為更好性能。鄂州專業PCB設計加工

選擇合適的PCB板材是一個綜合考慮多方面因素的過程。咸寧PCB設計規范

12、初級散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、布板時要注意反面元件的高度。如圖五14、初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能電路的元件為中心，圍繞它來進行布局，元器件應均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。3、在高頻下工作要考慮元器件的分布參數，一般電路應盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。三、布線原則1、輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行，加線間地線，以免發生反饋藕合。2、走線的寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為50μm，寬度為1mm時，流過1A的電流，溫升不會高于3°C，以此推算2盎司（70μm）厚的銅箔，1mm寬可流通，溫升不會高于3°C（注：自然冷卻）。3、輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分（即走小電流走線之間和輸出走線之間各自的距離）電氣間隙寬度為：（）。原因是銅箔與焊盤如果太近易造成短路，也易造成電性干擾的不良反應。4、ROUTE線拐彎處一般取圓弧形。 咸寧PCB設計規范