否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯；步驟：先解壓，再解壓，解壓成功后，直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。之所以先解壓，可以直接使用。而內(nèi)部flash被壓縮文件，直接解壓，將其寫入內(nèi)部flash中，會將還未解壓的外部固件。由于，解壓，我們可以將其直接解壓到內(nèi)存中，確保解壓出來的內(nèi)容無誤后，再將其寫入內(nèi)部flash中，覆蓋壓縮文件。即使，不能直接放于芯片內(nèi)存中，我們也可以將其解壓到外部flash未使用的區(qū)段，然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無誤后，我們再將其copy到內(nèi)部flash中。如圖3是所示，步驟：步驟a：檢查；步驟b：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟c，否則為固件異常，退出；步驟c：解壓。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加并將其燒錄到單片機(jī)外部flash中；步驟d：判斷燒錄是否成功，若是，那么執(zhí)行步驟e，否則為硬件異常，退出；步驟e：檢查；步驟f：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟g，否則為固件異常，退出；步驟g：解壓，并將其燒錄到單片機(jī)內(nèi)部flash中；步驟h：判斷燒錄是否成功，若是，那么執(zhí)行步驟i，否則為硬件異常，退出；步驟i：燒錄完成，更新header信息，然后跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。自動燒錄設(shè)備前景找金創(chuàng)圖。中國澳門otp燒錄設(shè)備廠家

包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座，沿所述基座的長度方向，多個(gè)所述燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，所述基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺結(jié)構(gòu)、對位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，所述掃碼結(jié)構(gòu)與所述龍門焊件呈活動連接，所述校正平臺結(jié)構(gòu)和所述對位結(jié)構(gòu)均固定在所述底座的上表面，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在所述二龍門焊件上，所述探頭結(jié)構(gòu)固定在所述龍門焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過所述掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入所述校正平臺結(jié)構(gòu)，所述對位結(jié)構(gòu)識別i芯片的特征并通過所述校正平臺結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)所述探頭結(jié)構(gòu)檢測i芯片的燒錄完成狀態(tài)。進(jìn)步地，所述校正平臺結(jié)構(gòu)包括平臺、用于固定所述平臺的平臺支撐板和治具吸板，所述平臺支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個(gè)貫穿所述治具吸板的通孔，多個(gè)所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，所述治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和個(gè)橫向定位塊。兩個(gè)所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對布置。南京ic燒錄設(shè)備價(jià)格全自動燒錄設(shè)備日保養(yǎng)和周保養(yǎng)找金創(chuàng)圖。

我們可以壓縮技術(shù)，將固件縮小。3.固件寫入時(shí)間：在flash工作頻率一定的情況下，固件寫入時(shí)間主要取決于flash擦除和寫入速度。單片機(jī)內(nèi)部flash擦除和寫入時(shí)間快于外部flash，我們可以將壓縮版的固件先燒錄到內(nèi)部flash中。燒錄完畢后，程序次啟動時(shí)，設(shè)備可以自動將壓縮版的固件，解壓后燒錄到指定位置(我們可利用設(shè)備在傳送帶上傳輸?shù)臅r(shí)間完成這部分工作)。一般一個(gè)12mb的固件，采用這種方法壓縮后，能縮減到1mb，時(shí)間將縮減到原來的1/10左右。本發(fā)明的固件快速燒錄方法由四個(gè)階段組成：步驟1：固件布局及代碼編寫；步驟2：制作壓縮版的固件；步驟3：使用燒錄工具(燒錄工具包括st-link、j-link等)燒錄壓縮版的固件；步驟4：程序上電啟動，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。步驟1，固件布局及代碼編寫的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：本發(fā)明使用了壓縮方案來縮減固件大小，由于壓縮后的固件，直接燒錄到芯片中是無法運(yùn)行的，因此我們在固件布局時(shí)，將程序分成兩塊：bootloader和userapplication。在步驟2中，制作壓縮版的固件時(shí)，我們只壓縮userapplication，而不會壓縮bootloader。在步驟4中，芯片上電后，會執(zhí)行bootloader。

將業(yè)務(wù)邏輯部分存放于內(nèi)部flash中，將資源文件部分放到芯片外部flash中；在所述步驟1中，在代碼編寫時(shí)，為資源文件指定extflashsection屬性，在鏈接時(shí)。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加給extflashsection指定和外部flash對應(yīng)的鏈接地址。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，經(jīng)過固件布局后，固件結(jié)構(gòu)為：在芯片內(nèi)部flash中包括、herder、userapplication的業(yè)務(wù)邏輯部分，在芯片外部flash中存放userapplication的資源文件部分。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟2包括：步驟：根據(jù)extflashsection代碼段，對userapplication編譯后得到的elf文件進(jìn)行拆分，elf文件移除extflashsection代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內(nèi)部flash的userapplication固件，elf文件保留extflashsection代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件；步驟：對，得到；步驟：將，并添加header索引表；步驟：將，得到終的壓縮版的固件。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟，包括如下步驟：首先，開發(fā)人員編寫userapplication代碼，然后，使用ide工具編譯生成userapplication固件，后，使用objcopy工具對userapplication固件進(jìn)行拆分。ic燒錄設(shè)備的市場大嗎。

開發(fā)人員編寫bootloader代碼，然后使用ide工具編譯生成bootloader固件，后得到；在所述步驟，終的壓縮版的固件包括、header、。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟4包括：步驟：芯片上電啟動，運(yùn)行bootloader，讀取header；步驟：判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態(tài)，如果是，那么執(zhí)行步驟，否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯；步驟：先解壓，再解壓，解壓成功后，直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，解壓，將其直接解壓到內(nèi)存中，確保解壓出來的內(nèi)容無誤后，，再將其寫入芯片內(nèi)部flash中，覆蓋壓縮文件；即使，不能直接放于芯片內(nèi)存中，將其解壓到芯片外部flash未使用的區(qū)段，然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無誤后，再將其復(fù)制到芯片內(nèi)部flash中。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟：步驟a：檢查；步驟b：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟c，否則為固件異常，退出；步驟c：解壓，并將其燒錄到單片機(jī)外部flash中；步驟d：判斷燒錄是否成功，若是，那么執(zhí)行步驟e，否則為硬件異常，退出；步驟e：檢查；步驟f：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟g，否則為固件異常，退出；步驟g：解壓，并將其燒錄到單片機(jī)內(nèi)部flash中。燒錄設(shè)備的操作過程找金創(chuàng)圖。重慶程序燒錄設(shè)備廠商

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可以將i芯片的信息儲存在數(shù)據(jù)庫，并確定需要燒錄到i芯片中的程序；掃描完成后，工作人員將i芯片放入校正平臺結(jié)構(gòu)，并將對位結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)i芯片，對位結(jié)構(gòu)識別i芯片的特征，校正平臺結(jié)構(gòu)調(diào)整i芯片的位置，當(dāng)i芯片的位置與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)致時(shí)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接i芯片并將程序燒錄到i芯片中，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)和i芯片分離后，探頭結(jié)構(gòu)檢測i芯片的燒錄狀態(tài)，同時(shí)工作人員取出i芯片，燒錄完成；掃碼結(jié)構(gòu)讓i芯片的信息可以及時(shí)儲存，防止丟失數(shù)據(jù)，提高數(shù)據(jù)的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性，多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)使得個(gè)工作人員可以同時(shí)操作多個(gè)i芯片的燒錄過程，實(shí)現(xiàn)多工位操作，提高了設(shè)備的工作效率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。多工位i芯片燒錄設(shè)備還包括微型計(jì)算機(jī)。微型計(jì)算機(jī)同時(shí)和掃碼結(jié)構(gòu)、校正平臺結(jié)構(gòu)、對位結(jié)構(gòu)、探頭結(jié)構(gòu)和優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)電性連接，通過電線實(shí)現(xiàn)電性連接。校正平臺結(jié)構(gòu)包括平臺、平臺支撐板和治具吸板，平臺支撐板用于固定平臺，平臺支撐板固定在基座的上表面，治具吸板固定在平臺的頂端。深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測試機(jī)。中國澳門otp燒錄設(shè)備廠家