本發明涉及芯片技術領域：：，尤其涉及一種固件快速燒錄方法、系統及存儲介質。背景技術：：：使用單片機開發帶gui界面的系統應用時，由于增加了圖片、字體等資源文件，生成的固件一般非常大。固件大小從幾兆到幾十兆不等，主要取決于添加資源文件的多少。如果直接使用該固件進行生產燒錄，燒錄時間必然非常長，這將導致生產效率低下，生產成本高等問題。經測算，使用st-link燒錄一個12mb的固件，大概需要2分20秒。帶gui界面的單片機產品，由于要存放很多資源文件，我們一般會在單片機外部掛一顆外部flash。開發期間，我們會將圖片等大型資源文件直接放到外部flash中，而將邏輯代碼存放于單片機內部flash中。開發完后，使用keil/iar/gcc等ide工具編譯生成，我們可以得到一個整機燒錄固件(包括內部flash固件和外部flash固件)。針對這類固件，現有固件燒錄方案如下：方案一：使用st-link、j-link等燒錄工具，結合外部externalloader程序，直接將固件(含內部flash程序和外部flash程序)燒錄到芯片內部flash和芯片外部flash中。方案二：將固件拆分成內部flash固件和外部flash固件，然后分別進行燒錄。外部flash固件在smt貼片前先使用flash編程器燒錄好。內部flash固件在smt后。通用燒錄機支持的芯片種類有多少。南京燒錄機好處

包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結構、多個燒錄結構和基座，沿所述基座的長度方向，多個所述燒錄結構依次排列，所述基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結構包括校正平臺結構、對位結構、具有除靜電功能的探頭結構和用于i芯片燒錄的優力膠壓頭結構，所述掃碼結構與所述龍門焊件呈活動連接，所述校正平臺結構和所述對位結構均固定在所述底座的上表面，所述優力膠壓頭結構固定在所述二龍門焊件上，所述探頭結構固定在所述龍門焊件上；當i芯片經過所述掃碼結構掃描后，放入所述校正平臺結構，所述對位結構識別i芯片的特征并通過所述校正平臺結構調整芯片的位置，所述優力膠壓頭結構壓接芯片進行燒錄，同時所述探頭結構檢測i芯片的燒錄完成狀態。進步地，所述校正平臺結構包括平臺、用于固定所述平臺的平臺支撐板和治具吸板，所述平臺支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個貫穿所述治具吸板的通孔，多個所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區域，所述治具吸板的頂面設有兩個縱向定位塊和個橫向定位塊。兩個所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區域的兩側且呈正對布置。南京燒錄機供應燒錄機燒錄失敗的原因有什么找金創圖。

若有術語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，是為了便于描述和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此附圖中描述位置關系的用語用于示例性說明，不能理解為對本的限制，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。參照圖-所示，為提供的較佳實施例。本實施例提供的多工位i芯片燒錄設備，用于解決i芯片燒錄設備生產效率低下的問題。多工位i芯片燒錄設備包括掃碼結構、多個燒錄結構和基座，掃碼結構用于掃描i芯片的二維碼信息，沿基座的長度方向，多個燒錄結構依次排列，基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，底座具有朝上的上表面，燒錄結構包括校正平臺結構、對位結構、具有除靜電功能的探頭結構和用于i芯片燒錄的優力膠壓頭結構，掃碼結構與龍門焊件呈活動連接，校正平臺結構和對位結構均固定在底座的上表面。優力膠壓頭結構固定在二龍門焊件上。探頭結構固定在龍門焊件上。當i芯片經過掃碼結構掃描后，放入校正平臺結構，對位結構識別i芯片的特征并通過校正平臺結構調整芯片的位置，優力膠壓頭結構壓接芯片進行燒錄。

否則跳轉到userapplication執行正常的業務層邏輯；步驟：先解壓，再解壓，解壓成功后，直接跳轉到userapplication執行正常的業務層邏輯。之所以先解壓，可以直接使用。而內部flash被壓縮文件，直接解壓，將其寫入內部flash中，會將還未解壓的外部固件。由于，解壓，我們可以將其直接解壓到內存中，確保解壓出來的內容無誤后，再將其寫入內部flash中，覆蓋壓縮文件。即使，不能直接放于芯片內存中，我們也可以將其解壓到外部flash未使用的區段，然后確保解壓后的數據無誤后，我們再將其copy到內部flash中。如圖3是所示，步驟：步驟a：檢查；步驟b：判斷，若是，那么執行步驟c，否則為固件異常，退出；步驟c：解壓。這塊如果有新產品可以把產品名稱，圖片發我，我可以進行協助更新添加并將其燒錄到單片機外部flash中；步驟d：判斷燒錄是否成功，若是，那么執行步驟e，否則為硬件異常，退出；步驟e：檢查；步驟f：判斷，若是，那么執行步驟g，否則為固件異常，退出；步驟g：解壓，并將其燒錄到單片機內部flash中；步驟h：判斷燒錄是否成功，若是，那么執行步驟i，否則為硬件異常，退出；步驟i：燒錄完成，更新header信息，然后跳轉到userapplication執行正常的業務層邏輯。通用型燒錄機換芯片要換燒錄器嗎？

燒錄結構包括校正平臺結構、對位結構、具有除靜電功能的探頭結構和用于i芯片燒錄的優力膠壓頭結構，掃碼結構與龍門焊件呈活動連接，校正平臺結構和對位結構均固定在底座的上表面。優力膠壓頭結構固定在二龍門焊件上。探頭結構固定在龍門焊件上。當i芯片經過掃碼結構掃描后，放入校正平臺結構，對位結構識別i芯片的特征并通過校正平臺結構調整芯片的位置，優力膠壓頭結構壓接芯片進行燒錄。深圳市金創圖電子設備有限公司是一家集研發、銷售、生產和服務于一體的電子制造領域的自動化設備制造企業，工廠面各10000平方，公司主要生產IC燒錄機/測試機，在燒錄測試領域10多年的豐富經驗，公司主要產品有全自動KA3000機型、KA2000機型、KU4000機型、1213D機型、KA42-2000機型等，在知識產權方面，已經取得了多項國家專利技術證書。公司自主研發，走品牌路線的企業發展模式，堅持已客戶和市場需求為導向，圍繞客戶和市場需求持續改善，合作共贏。拓展APP+物聯網，設備租賃等模式，實現客戶、團隊和個人的共同發展。同時探頭結構檢測i芯片的燒錄完成狀態。上述的多工位i芯片燒錄設備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號、加工狀態等等信息，通過掃碼結構掃描二維碼。燒錄機是干嘛的找金創圖。廣州燒錄機

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外部flash固件在smt貼片前先使用flash編程器燒錄好。內部flash固件在smt后。這塊如果有新產品可以把產品名稱，圖片發我，我可以進行協助更新添加直接使用st-link、j-link等燒錄工具燒錄。方案三：和方案二類似，的不同是，內部flash程序也在smt貼片前通過芯片燒錄機器燒錄好。現有技術方案有如下缺點：方案一：燒錄時間非常長，生產效率低，生產成本高。經測算，使用st-link燒錄一個12mb的固件，大概需要2分20秒。方案二：內外部flash必須一一對應，分開燒錄，容易出錯。且外部flash需在smt前單獨燒錄，會增加燒錄成本。方案三：內外部flash必須一一對應，分開燒錄，容易出錯。且內外部flash均單獨燒錄，會增加燒錄成本。技術實現要素：本發明提供了一種固件快速燒錄方法，包括依次執行如下步驟：步驟1：固件布局及代碼編寫；步驟2：制作壓縮版的固件；步驟3：使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件；步驟4：程序上電啟動，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。作為本發明的進一步改進，在所述步驟1中，在固件布局時，將程序分成bootloader和userapplication，所述userapplication包括資源文件，將所述userapplication拆分為業務邏輯部分和資源文件部分。南京燒錄機好處