附圖說明圖1是未壓縮的固件結構示意圖；圖2是制作壓縮版的固件的流程圖；圖3是本發明步驟4的流程圖。具體實施方式本發明公開了一種固件快速燒錄方法，本發明的目的就是在方便固件管理，不增加燒錄成本的前提下，將燒錄時間成倍縮短。本發明的基本思想是：1.固件燒錄時間由兩部分組成：固件傳輸時間和固件寫入時間。2.固件傳輸時間：在傳輸速率一定的情況下，固件傳輸時間取決于固件大小。這塊如果有新產品可以把產品名稱，圖片發我，我可以進行協助更新添加我們可以壓縮技術，將固件縮小。3.固件寫入時間：在flash工作頻率一定的情況下，固件寫入時間主要取決于flash擦除和寫入速度。單片機內部flash擦除和寫入時間快于外部flash，我們可以將壓縮版的固件先燒錄到內部flash中。燒錄完畢后，程序次啟動時，設備可以自動將壓縮版的固件，解壓后燒錄到指定位置(我們可利用設備在傳送帶上傳輸的時間完成這部分工作)。一般一個12mb的固件，采用這種方法壓縮后，能縮減到1mb，時間將縮減到原來的1/10左右。本發明的固件快速燒錄方法由四個階段組成：步驟1：固件布局及代碼編寫；步驟2：制作壓縮版的固件；步驟3：使用燒錄工具(燒錄工具包括st-link、j-link等)燒錄壓縮版的固件。芯片自動燒錄設備說明書。中國香港自動燒錄設備廠商

燒錄結構包括校正平臺結構、對位結構、具有除靜電功能的探頭結構和用于i芯片燒錄的優力膠壓頭結構，掃碼結構與龍門焊件呈活動連接，校正平臺結構和對位結構均固定在底座的上表面。優力膠壓頭結構固定在二龍門焊件上。探頭結構固定在龍門焊件上。當i芯片經過掃碼結構掃描后，放入校正平臺結構，對位結構識別i芯片的特征并通過校正平臺結構調整芯片的位置，優力膠壓頭結構壓接芯片進行燒錄。深圳市金創圖電子設備有限公司是一家集研發、銷售、生產和服務于一體的電子制造領域的自動化設備制造企業，工廠面各10000平方，公司主要生產IC燒錄機/測試機，在燒錄測試領域10多年的豐富經驗，公司主要產品有全自動KA3000機型、KA2000機型、KU4000機型、1213D機型、KA42-2000機型等，在知識產權方面，已經取得了多項國家專利技術證書。公司自主研發，走品牌路線的企業發展模式，堅持已客戶和市場需求為導向，圍繞客戶和市場需求持續改善，合作共贏。拓展APP+物聯網，設備租賃等模式，實現客戶、團隊和個人的共同發展。同時探頭結構檢測i芯片的燒錄完成狀態。上述的多工位i芯片燒錄設備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號、加工狀態等等信息，通過掃碼結構掃描二維碼。東莞高速燒錄設備電話通用燒錄設備臺大概多少錢一臺。

軸微調件的端與上板塊呈固定布置，另端與下板塊呈固定布置。上板塊與壓座呈固定布置，通過軸微調件的調節，使得下板塊相對上板塊在方向上做移動，從而使優力膠壓頭隨著下板塊移動，達到調節優力膠壓頭方向位置的目的；通過軸微調件的調節，使得下板塊相對上板塊在方向上做移動，從而使優力膠壓頭隨著下板塊移動，達到調節優力膠壓頭方向位置的目的。軸微調件包括螺紋座、承接座和轉動桿，螺紋座包括固定段和螺紋段，固定段與螺紋段呈垂直固定布置，上板塊具有朝后的后端面，固定段固定在上板塊的后端面，承接座包括鎖緊段和軸承段。鎖緊段與軸承段呈垂直固定布置，下板塊具有與上板塊的后端面呈平齊布置的后平面，鎖緊段固定在下板塊的后平面，螺紋段與軸承段呈正對布置，螺紋段具有朝向軸承段的螺紋面，螺紋段的螺紋面背離軸承段凹陷形成螺紋槽，螺紋槽具有朝內的內端面。螺紋槽的內端面形成螺紋，軸承段具有朝向螺紋段的軸承面，軸承段的軸承面具有貫穿軸承段的通孔，通孔設有軸承，軸承包括內圈和外圈，外圈固定在通孔上，內圈與外圈呈轉動連接，轉動桿的端與螺紋槽呈螺紋連接，且在螺紋槽內沿方向移動，另端與內圈呈固定布置，且穿過內圈延伸形成轉動手柄。

開發人員編寫bootloader代碼，然后使用ide工具編譯生成bootloader固件，后得到；在所述步驟，終的壓縮版的固件包括、header、。作為本發明的進一步改進，所述步驟4包括：步驟：芯片上電啟動，運行bootloader，讀取header；步驟：判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態，如果是，那么執行步驟，否則跳轉到userapplication執行正常的業務層邏輯；步驟：先解壓，再解壓，解壓成功后，直接跳轉到userapplication執行正常的業務層邏輯。作為本發明的進一步改進，解壓，將其直接解壓到內存中，確保解壓出來的內容無誤后，，再將其寫入芯片內部flash中，覆蓋壓縮文件；即使，不能直接放于芯片內存中，將其解壓到芯片外部flash未使用的區段，然后確保解壓后的數據無誤后，再將其復制到芯片內部flash中。作為本發明的進一步改進，所述步驟：步驟a：檢查；步驟b：判斷，若是，那么執行步驟c，否則為固件異常，退出；步驟c：解壓，并將其燒錄到單片機外部flash中；步驟d：判斷燒錄是否成功，若是，那么執行步驟e，否則為硬件異常，退出；步驟e：檢查；步驟f：判斷，若是，那么執行步驟g，否則為固件異常，退出；步驟g：解壓，并將其燒錄到單片機內部flash中。三合一的燒錄設備找金創圖電子。

直接使用st-link、j-link等燒錄工具燒錄。方案三：和方案二類似，的不同是，內部flash程序也在smt貼片前通過芯片燒錄機器燒錄好。現有技術方案有如下缺點：方案一：燒錄時間非常長，生產效率低，生產成本高。經測算，使用st-link燒錄一個12mb的固件，大概需要2分20秒。方案二：內外部flash必須一一對應，分開燒錄，容易出錯。且外部flash需在smt前單獨燒錄，會增加燒錄成本。方案三：內外部flash必須一一對應，分開燒錄，容易出錯。且內外部flash均單獨燒錄，會增加燒錄成本。技術實現要素：本發明提供了一種固件快速燒錄方法，包括依次執行如下步驟：步驟1：固件布局及代碼編寫；步驟2：制作壓縮版的固件；步驟3：使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件；步驟4：程序上電啟動，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。作為本發明的進一步改進，在所述步驟1中，在固件布局時，將程序分成bootloader和userapplication，所述userapplication包括資源文件，將所述userapplication拆分為業務邏輯部分和資源文件部分，將業務邏輯部分存放于內部flash中，將資源文件部分放到芯片外部flash中；在所述步驟1中，在代碼編寫時，為資源文件指定extflashsection屬性，在鏈接時。ic燒錄設備的市場大嗎？浙江燒錄設備廠商

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包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結構、多個燒錄結構和基座，沿所述基座的長度方向，多個所述燒錄結構依次排列，所述基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結構包括校正平臺結構、對位結構、具有除靜電功能的探頭結構和用于i芯片燒錄的優力膠壓頭結構，所述掃碼結構與所述龍門焊件呈活動連接，所述校正平臺結構和所述對位結構均固定在所述底座的上表面，所述優力膠壓頭結構固定在所述二龍門焊件上，所述探頭結構固定在所述龍門焊件上；當i芯片經過所述掃碼結構掃描后，放入所述校正平臺結構，所述對位結構識別i芯片的特征并通過所述校正平臺結構調整芯片的位置，所述優力膠壓頭結構壓接芯片進行燒錄，同時所述探頭結構檢測i芯片的燒錄完成狀態。進步地，所述校正平臺結構包括平臺、用于固定所述平臺的平臺支撐板和治具吸板，所述平臺支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個貫穿所述治具吸板的通孔，多個所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區域，所述治具吸板的頂面設有兩個縱向定位塊和個橫向定位塊。兩個所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區域的兩側且呈正對布置。中國香港自動燒錄設備廠商