所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的專屬代碼中包含所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的校驗(yàn)碼；將通用代碼和所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的專屬代碼燒錄至所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片中。進(jìn)一步的，所述獲取目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的校驗(yàn)碼，包括：接收所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片發(fā)送的校驗(yàn)碼，其中，所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片發(fā)送的校驗(yàn)碼為所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片根據(jù)多個(gè)預(yù)置條件和其包含的各個(gè)輸入輸出接口對(duì)應(yīng)的輸入電平確定的。進(jìn)一步的，所述獲取目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的校驗(yàn)碼，包括：接收所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片發(fā)送的、所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含的各個(gè)輸入輸出接口對(duì)應(yīng)的輸入電平；根據(jù)多個(gè)預(yù)置條件和所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含的各個(gè)輸入輸出接口對(duì)應(yīng)的輸入電平確定所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的校驗(yàn)碼。進(jìn)一步的，所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的專屬代碼為所述目標(biāo)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的專屬crc(cyclicredundancycheck，循環(huán)冗余校驗(yàn))校驗(yàn)代碼；所述通用代碼為通用crc校驗(yàn)代碼。本文中的設(shè)備可以是燒錄器等。本申請(qǐng)還提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，當(dāng)在數(shù)據(jù)處理設(shè)備上執(zhí)行時(shí)。通用型燒錄設(shè)備換芯片要換燒錄器嗎？武漢管裝燒錄設(shè)備批發(fā)

我們可以壓縮技術(shù)，將固件縮小。3.固件寫入時(shí)間：在flash工作頻率一定的情況下，固件寫入時(shí)間主要取決于flash擦除和寫入速度。單片機(jī)內(nèi)部flash擦除和寫入時(shí)間快于外部flash，我們可以將壓縮版的固件先燒錄到內(nèi)部flash中。燒錄完畢后，程序次啟動(dòng)時(shí)，設(shè)備可以自動(dòng)將壓縮版的固件，解壓后燒錄到指定位置(我們可利用設(shè)備在傳送帶上傳輸?shù)臅r(shí)間完成這部分工作)。一般一個(gè)12mb的固件，采用這種方法壓縮后，能縮減到1mb，時(shí)間將縮減到原來(lái)的1/10左右。本發(fā)明的固件快速燒錄方法由四個(gè)階段組成：步驟1：固件布局及代碼編寫；步驟2：制作壓縮版的固件；步驟3：使用燒錄工具(燒錄工具包括st-link、j-link等)燒錄壓縮版的固件；步驟4：程序上電啟動(dòng)，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。步驟1，固件布局及代碼編寫的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：本發(fā)明使用了壓縮方案來(lái)縮減固件大小，由于壓縮后的固件，直接燒錄到芯片中是無(wú)法運(yùn)行的，因此我們?cè)诠碳季謺r(shí)，將程序分成兩塊：bootloader和userapplication。在步驟2中，制作壓縮版的固件時(shí)，我們只壓縮userapplication，而不會(huì)壓縮bootloader。在步驟4中，芯片上電后，會(huì)執(zhí)行bootloader。北京ic燒錄設(shè)備好處通用型燒錄設(shè)備是不是所有的芯片都支持燒錄。

    所述第二電阻的輸出端連接于所述驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含的第二輸入輸出接口，所述第三電阻的輸入端接地，所述第三電阻的輸出端連接于所述驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含的第三輸入輸出接口；所述第二驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的置高置低電路包括第四電阻、第五電阻和第六電阻，所述第四電阻的輸入端接地，所述第四電阻的輸出端連接于所述第二驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含的輸入輸出接口，所述第五電阻的輸入端連接于電源，所述第五電阻的輸出端連接于所述第二驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含的第二輸入輸出接口，所述第六電阻的輸入端接地，所述第六電阻的輸出端連接于所述第二驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含的第三輸入輸出接口；所述第三驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的置高置低電路包括第七電阻、第八電阻和第九電阻，所述第七電阻的輸入端接地，所述第七電阻的輸出端連接于所述第三驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含的輸入輸出接口，所述第八電阻的輸入端接地，所述第八電阻的輸出端連接于所述第三驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含的第二輸入輸出接口，所述第九電阻的輸入端連接于電源，所述第九電阻的輸出端連接于所述第三驅(qū)動(dòng)集成電路芯片包含的第三輸入輸出接口。可選的，所述車載顯示裝置還包括pcb(printedcircuitboard，印制電路板)板。

軸微調(diào)件的端與上板塊呈固定布置，另端與下板塊呈固定布置。上板塊與壓座呈固定布置，通過(guò)軸微調(diào)件的調(diào)節(jié)，使得下板塊相對(duì)上板塊在方向上做移動(dòng)，從而使優(yōu)力膠壓頭隨著下板塊移動(dòng)，達(dá)到調(diào)節(jié)優(yōu)力膠壓頭方向位置的目的；通過(guò)軸微調(diào)件的調(diào)節(jié)，使得下板塊相對(duì)上板塊在方向上做移動(dòng)，從而使優(yōu)力膠壓頭隨著下板塊移動(dòng)，達(dá)到調(diào)節(jié)優(yōu)力膠壓頭方向位置的目的。軸微調(diào)件包括螺紋座、承接座和轉(zhuǎn)動(dòng)桿，螺紋座包括固定段和螺紋段，固定段與螺紋段呈垂直固定布置，上板塊具有朝后的后端面，固定段固定在上板塊的后端面，承接座包括鎖緊段和軸承段。鎖緊段與軸承段呈垂直固定布置，下板塊具有與上板塊的后端面呈平齊布置的后平面，鎖緊段固定在下板塊的后平面，螺紋段與軸承段呈正對(duì)布置，螺紋段具有朝向軸承段的螺紋面，螺紋段的螺紋面背離軸承段凹陷形成螺紋槽，螺紋槽具有朝內(nèi)的內(nèi)端面。螺紋槽的內(nèi)端面形成螺紋，軸承段具有朝向螺紋段的軸承面，軸承段的軸承面具有貫穿軸承段的通孔，通孔設(shè)有軸承，軸承包括內(nèi)圈和外圈，外圈固定在通孔上，內(nèi)圈與外圈呈轉(zhuǎn)動(dòng)連接，轉(zhuǎn)動(dòng)桿的端與螺紋槽呈螺紋連接，且在螺紋槽內(nèi)沿方向移動(dòng)，另端與內(nèi)圈呈固定布置，且穿過(guò)內(nèi)圈延伸形成轉(zhuǎn)動(dòng)手柄。通用燒錄設(shè)備支持的芯片種類有多少。

包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座，沿所述基座的長(zhǎng)度方向，多個(gè)所述燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，所述基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，所述掃碼結(jié)構(gòu)與所述龍門焊件呈活動(dòng)連接，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和所述對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在所述底座的上表面，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在所述二龍門焊件上，所述探頭結(jié)構(gòu)固定在所述龍門焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過(guò)所述掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過(guò)所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)所述探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。進(jìn)步地，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、用于固定所述平臺(tái)的平臺(tái)支撐板和治具吸板，所述平臺(tái)支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺(tái)的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個(gè)貫穿所述治具吸板的通孔，多個(gè)所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，所述治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和個(gè)橫向定位塊。兩個(gè)所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對(duì)布置。深圳燒錄設(shè)備廠家找金創(chuàng)圖。嘉興燒錄設(shè)備廠商

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開(kāi)發(fā)人員編寫bootloader代碼，然后使用ide工具編譯生成bootloader固件，后得到；在所述步驟，終的壓縮版的固件包括、header、。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟4包括：步驟：芯片上電啟動(dòng)，運(yùn)行bootloader，讀取header；步驟：判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態(tài)，如果是，那么執(zhí)行步驟，否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯；步驟：先解壓，再解壓，解壓成功后，直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，解壓，將其直接解壓到內(nèi)存中，確保解壓出來(lái)的內(nèi)容無(wú)誤后，，再將其寫入芯片內(nèi)部flash中，覆蓋壓縮文件；即使，不能直接放于芯片內(nèi)存中，將其解壓到芯片外部flash未使用的區(qū)段，然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無(wú)誤后，再將其復(fù)制到芯片內(nèi)部flash中。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟：步驟a：檢查；步驟b：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟c，否則為固件異常，退出；步驟c：解壓，并將其燒錄到單片機(jī)外部flash中；步驟d：判斷燒錄是否成功，若是，那么執(zhí)行步驟e，否則為硬件異常，退出；步驟e：檢查；步驟f：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟g，否則為固件異常，退出；步驟g：解壓，并將其燒錄到單片機(jī)內(nèi)部flash中。武漢管裝燒錄設(shè)備批發(fā)